Occasion APEX SSP-50GPAW #9258844 à vendre en France

L'équipement de broyage, de polissage et de polissage APEX SSP-50GPAW Wafer est une solution idéale pour le traitement en une seule étape de substrats de la plus haute qualité avec des épaisseurs allant de 0,05 mm à 8 mm. Il est conçu pour le broyage de précision, le nappage et le polissage de plaquettes minces, métaux, quartz, céramique, et d'autres matériaux avancés. Le système est équipé de fonctions de broyage et de polissage. Il dispose de trois étages de broyage interchangeables (plat, plat et plaquettes) ainsi que de nappes haute pression pour terminer chaque processus. Les étages de broyage sont adaptés à une variété de matériaux, y compris les métaux durcis et les circuits flexibles semi-rigides. Les procédés de nappage sont très efficaces pour polir une variété de matériaux, y compris les métaux ultra-minces, le quartz et la céramique. En plus de sa vitesse et de sa précision, SSP-50GPAW unité offre un certain nombre d'autres avantages. Le plus notable d'entre eux est sa capacité à réduire la taille des particules broyantes jusqu'à 0,1 micron ou moins. Ce niveau de précision permet d'obtenir les résultats de rodage et de polissage les plus précis. En outre, la machine comprend un outil de contrôle avancé pour assurer une précision précise. Cet atout aide à maintenir la pression de claquage et l'uniformité de contact, ce qui se traduit par une finition cohérente et lisse au toucher. Un autre avantage du modèle APEX SSP-50GPAW est sa flexibilité. Il est capable de fonctionner dans différents modes de configuration, ce qui signifie qu'il peut être configuré pour différentes tailles de plaquettes, substrats et matériaux. De plus, sa conception compacte le rend facile à installer et à utiliser dans un environnement de fabrication standard. L'équipement comprend également diverses caractéristiques de sécurité et un design ergonomique. Les dispositifs de sécurité sont conçus pour protéger les opérateurs et les équipements contre la contamination potentielle et les dommages dus aux accidents. La conception ergonomique rend le système confortable et facile à utiliser. Dans l'ensemble, SSP-50GPAW Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Unit est une machine puissante et fiable qui convient à toute application impliquant des opérations de broyage, de nappage et de polissage de précision. C'est un excellent choix pour les industries qui produisent des semi-conducteurs, de l'optoélectronique, de la microélectronique et d'autres matériaux avancés.