Occasion BEIJING L400-6 #293757568 à vendre en France

BEIJING L400-6 est un équipement avancé et complet de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour la fabrication de semi-conducteurs et des applications de recherche. Ce système de pointe intègre des technologies d'usinage de précision pour obtenir des surfaces de plaquettes de haute qualité et uniformes avec une planéité, une rugosité et un contrôle d'épaisseur exceptionnels. En mettant l'accent sur l'efficacité, la répétabilité et l'optimisation des processus, L400-6 est un outil essentiel pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs et d'autres industries microélectroniques. L'unité BEIJING L400-6 dispose d'une plate-forme robuste et polyvalente qui permet de traiter un large éventail de tailles et de matériaux de plaquettes. Des plaquettes de silicium aux semi-conducteurs composés, aux substrats en verre et autres matériaux avancés, cette machine offre la flexibilité nécessaire pour répondre à diverses exigences de fabrication. L'outil est équipé de plusieurs modules de processus, y compris des étapes de broyage, de rodage et de polissage, chacun étant conçu pour fournir des vitesses précises d'enlèvement des matériaux et des finitions de surface. L'un des points forts de L400-6 asset est ses capacités de contrôle avancées, qui permettent aux utilisateurs d'ajuster et de surveiller les paramètres critiques en temps réel. Il s'agit notamment de la pression, de la vitesse, de la température, des débits de lisier et d'autres variables essentielles qui influent sur les processus de broyage, de nappage et de polissage. En tirant parti d'algorithmes sophistiqués et de mécanismes de rétroaction, le modèle garantit des résultats cohérents et reproductibles, améliorant ainsi la productivité et le rendement dans la fabrication des semi-conducteurs. Le module de meulage de l'équipement BEIJING L400-6 utilise des roues enduites de diamants ou des disques abrasifs pour enlever le matériau de la surface de la plaquette avec une grande précision. Cette étape est cruciale pour obtenir l'épaisseur et la planéité souhaitées des plaquettes avant de procéder à des étapes de traitement ultérieures. Le module de rodage affine encore la surface de la plaquette à l'aide d'un procédé à base de lisier, ce qui permet de lisser les défauts ou irrégularités de surface laissés par l'étape de broyage. Une fois que la plaquette subit le rodage, elle entre dans l'étape de polissage, où un procédé de polissage chimique-mécanique (CMP) est utilisé pour réaliser des surfaces ultra lisses et similaires à des miroirs. L400-6 système offre des paramètres de polissage personnalisables, tels que le type de tampon, la composition du lisier et la pression, pour adapter la finition de surface en fonction des exigences spécifiques d'application. De plus, l'unité intègre des outils de métrologie in situ pour surveiller les variations d'épaisseur et la qualité de surface pendant le processus de polissage, permettant des ajustements en temps réel pour des résultats optimaux. En conclusion, la machine de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes BEIJING L400-6 représente une solution de pointe pour la fabrication de semi-conducteurs et les applications de recherche. Avec ses capacités avancées de contrôle des procédés, de polyvalence et d'usinage de précision, cet outil permet aux entreprises de semi-conducteurs d'obtenir des plaquettes de haute performance avec une qualité de surface et une cohérence exceptionnelles. Que ce soit pour des tâches d'amincissement, de planarisation ou de finition de surface, L400-6 asset offre une solution fiable et efficace pour répondre aux exigences exigeantes des procédés modernes de fabrication de semi-conducteurs.