Occasion BOYER-SHULTZ H-612 #9238660 à vendre en France

BOYER-SCHULTZ BOYER-SHULTZ H-612 Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est un système entièrement automatisé qui offre une méthode très efficace de broyage de précision, de rodage et de polissage des plaquettes semi-conductrices et autres substrats. Cette unité supporte jusqu'à trois processus parallèles, préparation de plaquettes, procédé de nappage et polissage, permettant une production efficace. Il dispose d'un procédé en trois étapes avec une machine multibuffering en deux étapes pour le nettoyage et le polissage final des plaquettes. En outre, il utilise des capacités de contrôle de processus avancées, de haute précision et avancées. L'étape de broyage de l'outil comporte des plaquettes de sol de précision et des plaquettes pré-polies. Il est conçu pour le broyage ultra-lisse et réalise un procédé simple ou double face à l'aide d'une meule rotative. Ceci est suivi d'un cycle vestimentaire contrôlé qui produit des bords de plaquettes supérieurs et une finition améliorée. L'étape de rodage est un processus de rodage en deux étapes qui utilise un actif multi-tampon pour contrôler la rugosité de la surface d'extrémité. Il est capable de tamponner à différents stades pour un large éventail d'applications. Le processus de rodage est suivi d'une étape de polissage monoplace utilisant la technologie d'entraînement brevetée qui atteint l'intégrité et l'épaisseur maximale des bords. Le modèle BOYER-SCHULTZ H-612 Wafer Recinding, Lapping et Polissage est conçu pour les corrections à la volée et l'enregistrement de données en ligne qui permet l'optimisation des processus. Il est également équipé d'une multitude de logiciels pour améliorer la gestion des données, y compris la cartographie et l'archivage des processus. L'équipement comprend un logiciel de contrôle multi-processus entièrement programmable qui permet des performances basées sur la recette. En outre, ses commandes PC CNC avec écran tactile fournit une interface dynamique pour la configuration facile et la surveillance des processus en ligne. En résumé, le BOYER-SCHULTZ BOYER-SHULTZ H-612 Wafer Grinding, Lapping and Pollishing System est une unité entièrement automatisée conçue pour rectifier, napper et polir les plaquettes et autres substrats avec une efficacité et une répétabilité maximales. Il utilise des technologies avancées de contrôle des processus et comprend un processus multi-étapes, une machine multi-tamponneuse, des lecteurs PC brevetés CNC, et une foule de capacités logicielles pour obtenir des résultats supérieurs. Cet outil est idéal pour tous les types d'applications de broyage et de polissage et est idéal pour l'industrie semi-conductrice ou microélectronique.