Occasion BUEHLER 1600-6405 #9112747 à vendre en France

BUEHLER 1600-6405 Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est un équipement de pointe pour l'usinage de précision des composants semi-conducteurs. Ce système combine deux fonctions distinctes de broyage et de rodage en une seule unité assurant un usinage de haute précision des substrats avec une rugosité de surface égale ou inférieure à 0,2 µm. Cette unité extrêmement précise est réalisée pour atteindre la plus grande uniformité possible pour des applications telles que le polissage de plaquettes semi-conductrices, le polissage de micro-moules et le broyage de précision. Cette machine 68in x 68in est conçue pour fournir des opérations de polissage et de broyage rapides, précises, cohérentes et reproductibles. Son outil de contrôle de la rétroaction en boucle fermée permet aux utilisateurs de définir une vitesse de rotation de table désirée, et a la capacité de maintenir une vitesse de table constante jusqu'à 5RPM, ce qui permet des performances ininterrompues sans temps de démarrage/arrêt requis. 1600-6405 affiche avec précision et instantanément établit les vitesses correctes et les paramètres de polissage, tout en fournissant la capacité d'ajuster les paramètres si désiré. En plus de ses performances excellentes, BUEHLER 1600-6405 dispose également de multiples fonctions de sécurité intégrées pour assurer la sécurité de ses utilisateurs et de ses composants. Cet atout est équipé de pédales fiables pour le contrôle de vitesse variable, ainsi que de caractéristiques telles que les arrêts d'urgence et la protection contre la surcharge. Ce modèle est conçu pour être utilisé par un seul utilisateur et ne nécessite qu'un temps d'installation minimal. 1600-6405 est un équipement entièrement automatisé qui est idéal pour des tâches telles que le broyage des plaquettes, les nappes et le polissage. Ce système combine le meilleur du broyage et du rodage en une seule unité, ce qui en fait un excellent choix pour finir avec précision les pièces complexes. Cette unité assure l'uniformité sur toutes les surfaces traitées. Il a également une conception robuste qui assure la fiabilité et l'augmentation du temps de fonctionnement en continu. Avec ses multiples fonctions de sécurité, sa configuration facile et son interface conviviale, la BUEHLERW BUEHLER 1600-6405 Wafer Recinding, Lapping & Pollishing Machine est un excellent choix pour un usinage efficace et précis des substrats.