Occasion BUEHLER 49-3001-160 #293634194 à vendre en France
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L'équipement BUEHLER 49-3001-160 'wafer broyage, nappage et polissage' est un outil parfait pour la préparation des plaquettes de haute précision. Le système est constitué de deux têtes de broyage/polissage indépendantes et contrôlées qui permettent le traitement de surface simultané de deux substrats (plaquettes). La tête de broyage contient également un viscomètre pour un contrôle optimisé du processus. Pour garantir la plus grande précision, la machine dispose d'un entraînement sans adhérence intégré pour un mouvement lisse et précis de la plaquette en cours de préparation. 49-3001-160 unité de préparation de plaquettes est capable de préparer des plaquettes d'un diamètre allant jusqu'à 150 mm, y compris l'utilisation de 6 ", 8", 12 "et d'autres diamètres. Trois préparations de surface différentes peuvent être appliquées : broyage, nappage et polissage. Tout d'abord, à l'aide d'un broyage, les plaquettes sont automatiquement déformées puis suivies d'un rodage pour finaliser la préparation. Enfin, le polissage fournit la finition de surface exceptionnelle requise pour la production et la recherche de semi-conducteurs. La machine comprend également un outil informatique intégré avec interface utilisateur intuitive et des capacités d'automatisation renforcées. Le logiciel permet de suivre tous les paramètres de l'actif et fournit une rétroaction instantanée pour l'optimisation du processus. De plus, le modèle peut être programmé pour fonctionner sur une large gamme de tailles et de géométries de plaquettes. Les temps de broyage et de polissage peuvent être déterminés en fonction des spécifications souhaitées par l'utilisateur. En plus des deux têtes de travail, l'équipement dispose d'un mécanisme de chargement filaire conçu pour une précision maximale jusqu'à 0,4 microns. Le mécanisme de chargement verrouille automatiquement la plaquette en place pour le traitement, assurant un résultat cohérent et précis à chaque fois. En outre, le système est compatible avec différentes boues et solutions chimiques pour permettre un nettoyage rapide et précis des plaquettes. L'unité BUEHLER 49-3001-160 'wafer broyage, nappage et polissage' fournit une préparation de surface efficace et précise de plaquettes de haute qualité, ce qui en fait un outil idéal pour la fabrication de produits semi-conducteurs et la recherche.
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