Occasion BUEHLER 69-1100 #9148818 à vendre en France
URL copiée avec succès !
ID: 9148818
Grinder / Polisher
Semi-automatic
Minimet 1000
Control panel features touch-pad controls
LED Displays.
BUEHLER 69-1100 est un équipement complet de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour réduire le temps et l'effort requis pour traiter des plaquettes de haut volume et/ou de haute précision. Le système est équipé d'une tête de lit réglable sur mesure, d'une fonction d'habillage et d'une double tête de travail avant/arrière. Cette puissante et polyvalente unité de traitement des plaquettes fournit rapide, cohérente et répétable, nappage, polissage, broyage et finition des plaquettes jusqu'à 8 "de diamètre. La machine est alimentée par un 3 HP, 2 vitesse d'entraînement, et trois moteurs pour le contrôle de vitesse variable. La fonction d'habillage est réglable afin d'optimiser la pression de broyage et la vitesse de polissage. Les alimentations internes sont également réglables, ce qui permet à l'utilisateur d'apporter des modifications avantageuses aux paramètres au cours du traitement d'une seule plaquette ou d'un lot de plaquettes. La table optique réglable permet un alignement précis sur un chargeur robotique de plaquettes. La tête de travail avant/arrière permet un mouvement de rotation vers l'avant pour le broyage et le rodage des plaquettes, et un mouvement inverse pour le polissage et la finition à grains fins. La meule de la plaquette est réglable pour la rectification grossière et fine, et la plaquette de polissage de la plaquette est réglable pour divers processus de polissage. Le headstock peut être ajusté pour différents diamètres de plaquettes, et les variables internes peuvent être ajustées pour des processus spécifiques et des tailles de lot. Avec la combinaison de ces caractéristiques, 69-1100 peut rapidement obtenir des résultats cohérents pour un plus grand volume et un traitement des plaquettes de haute précision. BUEHLER 69-1100 est construit avec une enceinte en acier inoxydable et conçu pour minimiser le bruit et les vibrations. L'outil est également équipé de plusieurs dispositifs de sécurité pour minimiser le risque de mauvaise gestion des broyeurs et des polisseurs, protégeant à la fois les travailleurs et le processus. L'actif peut être intégré avec des refroidisseurs, des systèmes de manutention de plaquettes sous vide, des alimentateurs de plaquettes robotiques et divers équipements de contrôle et de contrôle des paramètres de processus. 69-1100 Wafer Recinding, Lapping, et Polissage Modèle est la solution parfaite pour le traitement de wafer de haut volume et/ou de haute précision. Cet équipement complet est facile à configurer et à utiliser, peut atteindre rapidement et de façon cohérente les résultats souhaités, et est conçu pour la sécurité et la fiabilité des travailleurs. Ce système utilise des moteurs puissants et des variables réglables pour contrôler au maximum l'ensemble du processus de traitement des plaquettes.
Il n'y a pas encore de critiques