Occasion BUEHLER Ecomet 3000 #293759596 à vendre en France

BUEHLER Ecomet 3000 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour répondre aux exigences de la fabrication de semi-conducteurs de haut débit et de haute qualité. Le système est conçu pour obtenir des finitions de surface cohérentes d'une rugosité RMS inférieure à 1 nm et est calibré pour correspondre aux normes établies par les fabricants de semi-conducteurs. Ecomet 3000 dispose d'une large gamme de capacités intégrées pour broyer, tapisser et polir des plaquettes jusqu'à 8 po de diamètre. Il a une plate-forme de banc avec un microscope à grossissement 10x, meule en acier diamant, et une unité de mesure optique automatisée et de métrologie virtuelle. La machine fonctionne en utilisant une combinaison de meules en diamant et en acier pour broyer et napper la surface de la plaquette à la finition désirée. Le processus de broyage et de rodage est répété jusqu'à ce que la finition de surface souhaitée soit atteinte. Une fois la finition de surface souhaitée atteinte, l'outil utilise alors une combinaison de patins de polissage au diamant et de lisier pour obtenir une finition super lisse à la surface de la plaquette. L'actif dispose d'une gamme d'options qui permettent aux utilisateurs d'adapter leur processus de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes aux besoins spécifiques de leur processus particulier. Ces options comprennent divers types et tailles de rouleaux, de diamants et de plaquettes de polissage afin de produire différents types de finitions en fonction de l'application. Le modèle est également capable d'analyser des images de surface afin de déterminer les meilleurs réglages de broyage et de polissage pour obtenir la finition de surface souhaitée. BUEHLER Ecomet 3000 comprend également un logiciel de pointe qui peut être utilisé pour surveiller et contrôler le processus en temps réel, assurant les meilleurs résultats possibles. Dans l'ensemble, Ecomet 3000 est une solution polyvalente, fiable et économique pour le broyage, le nappage et le polissage des plaquettes. Il est conçu pour répondre aux besoins de fabrication de semi-conducteurs de haut débit et de haute qualité et est capable d'obtenir des finitions de surface inférieures à 1 nm RMS.