Occasion BUEHLER ECOMET III #9178016 à vendre en France

BUEHLER ECOMET III est un équipement de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de haute précision idéal pour la fabrication et la caractérisation des plaquettes semi-conductrices, des composants optiques et des couches minces. Une plate-forme à un seul axe, associée à une broche de précision et des fixations de broyage, permet aux utilisateurs de broyer et de broyer efficacement. ECOMET III permet un contrôle précis de tous les paramètres pertinents tels que la charge, la vitesse de rotation, la vitesse d'alimentation et la profondeur de broyage. Il comprend également des capteurs automatisés qui surveillent la température des plaquettes pour un broyage précis pendant le polissage. BUEHLER ECOMET III utilise la technologie du microprocesseur et un système d'entraînement robuste pour maintenir un haut degré de précision. Le groupe motopropulseur intègre un train d'engrenages à jeu zéro, permettant à la machine de fonctionner à grande vitesse et dans des espaces serrés avec un jeu minimal. La machine offre également une compensation de pas sélectionnable pour assurer un broyage uniforme. Cette compensation peut être ajustée en fonctionnement pour maintenir une tenue vestimentaire précise de la surface de travail et pour minimiser le broyeur ou les vibrations. ECOMET III comprend un contrôle réglable de la profondeur de meulage ainsi que plusieurs paramètres de fonctionnement réglables tels que la vitesse de table, la vitesse de broche et la vitesse d'alimentation. Les paramètres du procédé peuvent varier en fonction du matériau broyé, de la granulométrie désirée et de la rugosité de surface désirée. Cette flexibilité permet aux utilisateurs de personnaliser rapidement chaque opération pour répondre à leurs besoins spécifiques. BUEHLER ECOMET III est capable de générer des surfaces extrêmement précises avec de superbes finitions de surface. L'outil utilise trois étapes distinctes de broyage, de nappage et de polissage pour réaliser une surface hautement polie. L'étape de meulage utilise des roues en diamant pour abrader une fine couche de matériau de la plaquette. L'étape de nappage est utilisée pour affiner la surface en créant de petits canaux qui permettent une uniformité de matière et de surface. L'étape de polissage utilise un tampon de polissage combo pour obtenir une finition extrêmement fine sans distorsion. ECOMET III dispose d'une enceinte complète pour assurer un environnement de travail sûr pendant le fonctionnement. L'actif comprend également un modèle de nettoyage sous vide pour minimiser la présence de poussière dans l'environnement et un dispositif de sécurité avec un arrêt de capteur. BUEHLER ECOMET III est la solution parfaite pour la fabrication, la recherche et la caractérisation des wafers et des composants optiques.