Occasion BUEHLER Phoenix BETA #9288501 à vendre en France

BUEHLER Phoenix BETA est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes développé pour l'industrie des semi-conducteurs. Le système dispose d'une unité avancée de commande de mouvement et de vibration à trois axes supportée par une grande surface de table horizontale en granit. Il est conçu pour permettre un contrôle précis et automatisé de l'épaisseur et de la rugosité de la plaque. La machine utilise un moteur de haute puissance avec une capacité de fréquence réglable pour entrainer un outil d'alimentation de courroie qui broie, lap et polit rapidement les surfaces des plaquettes. Il utilise également des entrées programmables de contrôle CNC pour ajuster le débit d'alimentation et la profondeur de coupe en fonction des résultats de processus souhaités. L'unité est également capable d'exécuter un broyage polaire et non polaire lorsqu'elle est équipée d'un second kit de courroie abrasive. Une tête de meulage et de rodage intégrée avec un mouvement de 6 axes fournit une puissance réglable à la meule et la vitesse de rotation. Selon l'application, l'opérateur peut ajuster la puissance et la vitesse de la bande abrasive en choisissant parmi une gamme de paramètres. Le nettoyage des plaquettes est également une caractéristique de l'actif, permettant l'élimination des résidus après traitement. Le modèle Phoenix BETA est conçu pour offrir une qualité de pointe pour une gamme d'applications. Son mécanisme de réglage rapide et simple permet un maximum d'efficacité et de flexibilité. L'équipement dispose également d'une variété de fonctionnalités telles que la commande automatique de frottement, la compensation automatique des différences de plaquettes et une interface utilisateur intuitive qui facilite la mise en place et le contrôle du système. En bref, BUEHLER Phoenix BETA offre une solution idéale pour les fabricants qui ont besoin de précision et de précision lors du broyage, du rodage et du polissage des plaquettes. C'est l'outil ultime pour des opérations de haut volume, de haute précision et des processus de grande surface. L'unité établit une nouvelle norme pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes, et est conçue pour fournir les meilleurs résultats de qualité exigés par l'industrie des semi-conducteurs.