Occasion CHICAGO 45813 #9197736 à vendre en France

CHICAGO 45813 Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est un système complet de broyage, de rodage et de polissage pour des épaisseurs de plaquettes assorties. Il est utilisé pour le broyage d'ultra-précision et la mise au microscope à force atomique (AFM) standard. L'unité se compose d'une broche à faible vibration, de meules diamantées et de roulettes, et d'un plateau de polissage à faible perturbation. La broche est conçue pour des opérations à haute performance et à faible vibration. Il utilise un moteur à courant continu sans balai avec des capteurs de position du rotor commuté, ainsi qu'une machine de rétroaction haute résolution pour la régulation de la vitesse. Sa conception brevetée de broche a une suspension sans roulement qui minimise la production de chaleur et permet un broyage plus rapide et plus précis. Il augmente également la précision et la stabilité pendant le fonctionnement, tout en maintenant des niveaux de vibrations faibles. Les roues de broyage et de rodage en diamant utilisent à la fois des roues en résine de diamant et des roues de liaison en métal pour des opérations de broyage et de rodage efficaces. La roue en résine de diamant rugueuse est conçue pour définir rapidement et avec précision les contours d'une plaquette, tandis que la roue en métal diamant plus fine est utilisée pour obtenir la plus haute qualité de surface plane. Les roues disposent d'une plage de vitesse réglable, offrant des finitions de surface supérieures avec un minimum de temps et d'effort. Le plateau de polissage est conçu pour polir la surface supérieure de la plaquette sans générer d'autres vibrations. Sa conception à faible perturbation assure que le processus de polissage est non destructif et que les surfaces sont préservées. Il utilise une gamme de vitesses variable pour accueillir les matériaux souples et durs, offrant une polyvalence et une finition de surface cohérente. Dans l'ensemble, 45813 Wafer Broyage, Lapping et Polissage Outil offre un contrôle et une flexibilité supérieurs pour une grande variété de plaquettes et opérations de polissage. Il est conçu pour obtenir une précision maximale et une finition de surface optimale avec un minimum de vibrations et de perturbations. Cet atout est idéal pour les applications de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de précision.