Occasion CINCINNATI 325-12 #9043075 à vendre en France

CINCINNATI 325-12 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est un équipement à deux plates-formes conçu pour fournir des capacités avancées pour la finition des plaquettes tridimensionnelles. Il peut être adapté à différentes tailles de plaquettes, de 100mm à 280mm, et est conçu pour offrir des capacités de processus du broyage rugueux au polissage en une seule étape ou dans une séquence de plusieurs étapes. Le système intègre une broche de broyage de grande précision, contrôlant la force nécessaire pour maintenir une pression de broyage constante pendant l'opération de broyage. Cela donne des résultats plus cohérents et peut améliorer le rendement du processus. L'unité est également équipée d'un régulateur de vide qui surveille la pression de vide, assurant un vide constant pendant l'opération de broyage. La machine de Lapping & Pollishing est basée sur une conception de plateaux qui permet d'effectuer les procédures de lapping et de polissage efficacement et rapidement. Il permet de déterminer avec précision les taux d'enlèvement des matières et les conditions d'essai avant la production. Les plateaux ont généralement une surface en céramique, et un chemin de nappage de longueurs variables est possible selon l'application. L'automatisation de l'outil CINCINNATI 315-12 est contrôlée par un module logique, fournissant des interfaces pour le fonctionnement manuel, les opérations automatiques, les fins diagnostiques et le fonctionnement à distance. L'actif est conçu pour des performances supérieures, assurant le meilleur résultat possible pour les opérations de broyage, de rodage et de polissage. En outre, le modèle peut être configuré avec une gamme d'options pour répondre aux besoins pour des applications spécifiques. Il peut s'agir d'une prise d'échantillons embarquée pour le transport de plaquettes entre les deux broches, d'un capteur spécial pour mesurer la surface de la plaquette pendant le processus de broyage, ou d'un équipement d'équilibrage dynamique supplémentaire pour réduire les vibrations et le bruit. Ainsi, 325-12 Wafer Broyage, Lapping et Polissage fournit une finition raffinée, cohérente et reproductible sur les plaquettes tridimensionnelles. Avec sa combinaison sophistiquée de broyage, de rodage et de polissage dans une même plate-forme, le système peut fournir un haut niveau de performance pour diverses finitions de surface avec des résultats reproductibles.