Occasion CMT CGD-16B-5 #293755358 à vendre en France

CMT CGD-16B-5 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes de pointe conçu pour le traitement de haute précision des plaquettes semi-conductrices et autres substrats. Cet équipement de pointe est équipé de fonctionnalités et de capacités innovantes pour répondre aux exigences exigeantes de l'industrie des semi-conducteurs et d'autres applications de fabrication de précision. CGD-16B-5 système offre une solution complète pour le traitement des plaquettes, combinant le broyage, le rodage et le polissage dans une seule plate-forme. Cette approche intégrée permet des processus d'enlèvement des matériaux efficaces et précis, conduisant à des finitions de surface uniformes et un contrôle de tolérance serré. L'unité est conçue pour manipuler des plaquettes jusqu'à 300mm de diamètre, ce qui la rend adaptée à une large gamme de tailles de plaquettes couramment utilisées dans la fabrication de semi-conducteurs. Une des caractéristiques clés de la machine CMT CGD-16B-5 est ses capacités de broyage de haute précision. L'outil est équipé de meules avancées et de la technologie de broche qui permettent l'enlèvement précis du matériau avec une précision de sous-micron. Cela garantit que les plaquettes sont traitées avec la plus grande précision, répondant aux exigences strictes des dispositifs semi-conducteurs modernes. En plus du broyage, CGD-16B-5 asset offre également des capacités de rodage et de polissage. L'étage de rodage est conçu pour affiner encore les surfaces de la plaquette, en obtenant la planéité et la douceur au-delà de ce qui est possible avec le broyage seul. Cette étape est cruciale pour atteindre les spécifications d'étanchéité et de rugosité exigées par les dispositifs semi-conducteurs performants. L'étape de polissage du modèle CMT CGD-16B-5 est conçue pour fournir la finition de surface finale sur les plaquettes. Grâce à des coussinets et des lisières de polissage avancés, l'équipement peut obtenir une rugosité de surface sous-nanométrique, garantissant que les plaquettes traitées répondent aux exigences exigeantes de la fabrication moderne de semi-conducteurs. L'étape de polissage permet également d'éliminer les dommages ou défauts subsistants introduits lors des processus de broyage et de rodage. CGD-16B-5 système est équipé d'une gamme de fonctionnalités d'automatisation avancées pour rationaliser le flux de traitement des plaquettes. Ces caractéristiques comprennent la manipulation robotique des plaquettes, la métrologie in situ pour la surveillance des processus, et un logiciel de contrôle avancé pour des réglages précis des paramètres de processus. Ce niveau d'automatisation permet non seulement d'améliorer l'efficacité des processus, mais aussi d'obtenir des résultats cohérents et reproductibles sur plusieurs opérations de traitement. L'unité est également conçue avec souplesse, permettant aux utilisateurs de passer facilement entre différents modules de traitement pour répondre aux exigences spécifiques de l'application. Qu'il s'agisse du traitement mince des plaquettes, de la fabrication de dispositifs MEMS ou de l'emballage avancé des semi-conducteurs, la machine CMT CGD-16B-5 peut être configurée pour répondre aux divers besoins de la fabrication moderne des semi-conducteurs. Dans l'ensemble, CGD-16B-5 outil de broyage, de nappage et de polissage représente une solution de pointe pour le traitement des plaquettes de haute précision dans l'industrie des semi-conducteurs. Avec ses fonctionnalités avancées, ses capacités de traitement de précision et ses améliorations en matière d'automatisation, l'actif est prêt à répondre aux exigences changeantes de la fabrication moderne de semi-conducteurs, permettant la production d'appareils de nouvelle génération avec des performances et une fiabilité inégalées.