Occasion CRYSTAL MARK INC XV-I #293637769 à vendre en France

CRYSTAL MARK INC XV-I Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment est un système haut de gamme conçu pour l'usinage de haute précision de plaquettes pour l'industrie des semi-conducteurs. Cette unité comprend plusieurs composants permettant le broyage, le nappage et le polissage des plaquettes. La machine se compose d'une base en aluminium coulé avec un cadre structurel rigide et un bras central robuste. La base comprend des roulements à billes étanches à anneaux toriques résistants qui offrent des performances supérieures et une longue durée de vie. Un moteur à courant continu est monté sur le bras central, fournissant à l'outil jusqu'à 7500 tr/min de vitesse. Le moteur est entraíné par un réducteur, maximisant le couple pour assurer le bon fonctionnement des moteurs. L'actif comprend également une unité de broyage, de rodage et de polissage multi-étages. Cette unité se compose d'un mécanisme d'usure du disque de meulage en acier, d'un modèle pneumatique pour créer de la force sur le disque de meulage, ainsi que d'un frein électrique intégré pour l'arrêt rapide du disque de meulage. La précision de cette unité permet le broyage et la finition uniformes des plaquettes en cours de traitement. L'équipement comprend également un collecteur de poussières pour aider à réduire les poussières et les débris générés au cours du processus. Le collecteur de poussière est équipé d'un ventilateur de vitesse réglable pour améliorer les performances. Le système comprend également deux réservoirs de procédé réglables qui peuvent contenir la boue et les solutions chimiques utilisées lors du broyage, du rodage et du polissage. Les réservoirs sont montés sur une presse pneumatique, ce qui permet une application précise des solutions. En outre, l'unité comprend une paire de soupape de 1/2 "d'épaisseur de régulateur d'air et des jauges de commande, et peut également être utilisé avec des plaques de broyage de 1/4" ou 5/8 ". Cela assure une finition et un broyage uniformes sur les plaquettes et permet de produire des résultats complexes d'alignement et de préparation de surface. Au total, XV-I Wafer Recinding, Lapping & Pollishing Machine est un outil très polyvalent et complexe qui est parfait pour l'usinage des plaquettes semi-conductrices. La précision et la fiabilité de cet atout, associées à ses caractéristiques avancées, en font un choix idéal pour ceux qui cherchent à produire des résultats de haute qualité, efficaces et rentables.