Occasion DAITRON DBM-402R #293629389 à vendre en France

DAITRON DBM-402R Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est un système de précision conçu pour l'usinage fin de haute précision de composants de niveau de plaquettes, y compris des plaquettes de silicium, des semi-conducteurs composés et d'autres matériaux durs et fragiles. L'unité est entièrement automatique et dispose des dernières technologies contrôlées par ordinateur pour fournir le plus haut niveau de précision et de répétabilité dans un environnement de production. La machine comporte un moteur de broche capable de maintenir des vitesses de broche élevées nécessaires aux opérations de broyage et de polissage fins. Un outil de circulation efficace est utilisé pour garder la pièce au frais pendant l'usinage. Le moteur à broche est protégé des poussières et des débris par un écran à air circulant microfiltré. Un atout de distribution de puissance fournit une puissance et un couple constants au moteur de broche, permettant une plus grande cohérence lors de l'usinage de pièces de forme irrégulière et de composants de haute précision. DBM-402R dispose également d'un microscope confocal, qui permet à l'opérateur d'inspecter la pièce en temps réel, ce qui est essentiel pour obtenir des finitions de haute précision. Le microscope permet de détecter d'éventuels défauts ou irrégularités dans la pièce avant le broyage, ce qui permet à l'opérateur d'apporter des corrections immédiates au besoin. La machine est également équipée de deux appareils de broyage et de polissage avec une répétabilité et une précision élevées. Ces fixations peuvent être utilisées pour façonner et polir avec précision la pièce, en obtenant des tolérances de précision. Le modèle est également équipé d'un gabarit spécialisé, qui peut être utilisé pour localiser et fixer avec précision les pièces sur la table de la machine. En plus du broyage, du rodage et du polissage, DAITRON DBM-402R peut également être utilisé pour des procédés d'usinage abrasifs tels que le fraisage et le forage CNC. L'équipement est également équipé d'une gamme de dispositifs de mesure, permettant une vérification et une inspection de haute précision. Dans l'ensemble, DBM-402R Wafer Grinding, Lapping and Pollishing System est une machine puissante et polyvalente qui est conçue pour la précision, la précision et la fiabilité. Il est adapté à une gamme d'applications dans l'industrie électronique et semi-conductrice, fournissant une gamme complète de capacités d'usinage pour les pièces de haute précision.