Occasion DAITRON DBM-412R #9379116 à vendre en France

DAITRON DBM-412R Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est une machine puissante et précise idéale pour un travail monoplace avec des plaquettes de différentes tailles. C'est un système très apprécié parmi les fabricants de semi-conducteurs, et est connu pour sa grande précision pour le traitement précis et sa capacité à broyer, napper et polir avec précision les plaquettes simples et doubles côtés. Il dispose d'une unité très rigide qui le rend efficace pour le traitement des matériaux difficiles. La machine est capable de broyer, napper et polir des plaquettes jusqu'à 70 mm de diamètre. Il peut être utilisé pour traiter des plaquettes monobloc et double face de différentes tailles. L'outil a un indexeur qui déplace la plaquette à un endroit de traitement avec un mandrin, puis à l'une des quatre plaques de nappe. L'indexeur est entraíné par un moteur pas à pas à vitesse constante et est capable de traiter différents types de plaquettes sans réglage. Le processus de broyage, de nappage et de polissage est contrôlé par un micro-ordinateur qui peut régler la vitesse de chaque nappe et la distance entre la meule et la nappe. Ceci permet de contrôler finement le processus d'usinage, fournissant ainsi d'excellents résultats. L'actif dispose d'un panneau de commande avec un contrôle de vitesse de pas et un modèle de positionnement qui peut être actionné en mode manuel ou automatique. En outre, DBM-412R peut être équipé de jusqu'à trois grindstones, disques de claquement et plaques de vibration ultra-sonique. Cela permet à l'équipement de réaliser avec précision une gamme complète d'opérations d'usinage. Les meules et les plaques de rognage peuvent également être équipées de différentes meules et films de rognage pour différents types d'opérations de meulage et de polissage. Le système dispose d'une puissante unité de refroidissement pour s'assurer que la machine fonctionne à une température optimale pour des résultats précis. En outre, il est équipé d'une buse à jet d'air motorisée, qui est utilisée pour éviter la surchauffe et fournir des pinces sécurisées pour les pièces lors du broyage. DAITRON DBM-412R Wafer Broyage, Lapping & Polying Unit est une machine rapide et précise qui fournit des résultats précis avec des matériaux difficiles. Équipée de commandes intuitives, de régulateurs de vitesse et de température et de divers outils et roues de meulage, cette machine est un choix idéal pour toute installation de fabrication et de recherche de semi-conducteurs.