Occasion DAITRON WBM-210 #293630479 à vendre en France

DAITRON WBM-210 Wafer Broyage, Lapping, & Polishing Equipment est un outil polyvalent pour le traitement et la fabrication de matériaux de wafer de différentes tailles et matériaux. Ce système est conçu pour les opérations humides et sèches, et la capacité de contrôler les plages de vitesse ainsi que la qualité et la taille du support garantit que les processus de nappage et de polissage appliqués au matériau de la plaquette aboutissent à une finition de surface polie et sans défaut. WBM-210 se compose de deux composants principaux étant le cadre principal et la tête de meulage/polissage. Le cadre principal se compose de deux tables de mouvement X-Y verticales qui facilitent le broyage, le nappage et le polissage des matériaux de différentes tailles. Un avantage majeur de DAITRON WBM-210 est la flexibilité du fonctionnement et de l'automatisation. Cette unité dispose d'une machine de commande robuste avec une interface utilisateur facile à comprendre qui offre une flexibilité de production avec les performances supérieures requises par l'industrie. Une caractéristique importante de WBM-210 est sa capacité à être ajustée en production en fonction de la taille ou de la forme de la plaquette. DAITRON WBM-210 offre une gamme de possibilités de réglage, allant de la vitesse de rotation, des types de supports et des tailles, ainsi que la pression appliquée sur la surface de broyage. De plus, WBM-210 peut passer d'une opération humide à une opération sèche, ce qui permet un meilleur contrôle du processus de nappage et de polissage. DAITRON WBM-210 est équipé de broches motorisées de précision ultra fine avec des systèmes de transmission à transmission directe et un haut degré de précision dans le positionnement avec une option de chargement automatisé, de déchargement et d'indexation. Plusieurs axes de mouvement sont disponibles avec WBM-210, et les axes X et Y ont une portée, une vitesse et une pression réglables. Dans l'ensemble, DAITRON WBM-210 offre une solution efficace et précise pour broyer, tapisser et polir divers matériaux. L'outil est adapté à un large éventail d'environnements de production, allant de conditions très contrôlées à des réglages de production plus flexibles, en fonction de la plaquette et du type de pièces traitées. Les réglages hautement personnalisables et la possibilité de passer d'une opération humide à une opération sèche font de WBM-210 le choix idéal pour le traitement des plaquettes.