Occasion DAITRON WBM-210 #9148050 à vendre en France
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ID: 9148050
Taille de la plaquette: 2"-8"
Edge grinder, 2"-8"
Slicing
Power consumption: 220V, 3 phase, 60 Hz, 3 kW
Air pressure, flow rate: 0.5 Mpa, 4.5 L/min
Water supply: 3.0 L/min.
DAITRON WBM-210 est un équipement avancé de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour la production de dispositifs semi-conducteurs avancés. Il est conçu non seulement pour fournir un taux élevé d'enlèvement des matériaux, mais aussi pour fournir le plus haut niveau de qualité de surface et d'efficacité. WBM-210 utilise un système de bras oscillants contenant deux têtes de meulage et de nappage avec des moteurs de broche de haute précision intégrés, capables chacun de générer deux axes de meulage/nappage multidirectionnels, commandés indépendamment. Ce chemin de coupe est capable de maintenir sa précision même à des angles de broyage et de rodage très fins. L'utilisation de roulements à billes lourds de haute précision permet également une faible opération de coupe des vibrations. De plus, DAITRON WBM-210 dispose d'un puissant moteur à courant continu qui contrôle la vitesse de broche et l'angle des bras de broyage de manière programmable. Il comporte également une unité de commande pneumatique assurant un contrôle uniforme de la pression appliquée par le bras de broyage sur la surface de la plaquette. Ceci assure une vitesse d'élimination constante tout en empêchant les plaquettes de coller sur les surfaces de broyage. WBM-210 peut être équipé d'une large gamme de milieux de broyage, de nappage et de polissage, tels que carbure de silicium, oxyde de cérium ou d'aluminium et peut accueillir des plaquettes jusqu'à 200 mm de diamètre. La machine dispose également d'un logiciel de contrôle sophistiqué qui peut ajuster la vitesse de broyage, la vitesse d'alimentation, la pression de polissage et d'autres paramètres. DAITRON WBM-210 est conçu pour être utilisé dans des environnements de salle blanche et dispose d'un outil de filtrage FM-2001 pour filtrer l'air installant la plaquette. Cet actif est conçu pour éliminer 99,99 % des particules à 0,3 micron et aussi pour surveiller la propreté de l'environnement. De plus, l'ensemble du modèle est enfermé dans un boîtier en acier inoxydable qui assure la sécurité et la fiabilité de l'opération de coupe. WBM-210 est capable de fournir une excellente qualité de surface et une vitesse d'élimination constante et est le partenaire parfait pour toute installation de production de semi-conducteurs. Il peut être utilisé pour une variété d'applications, y compris l'amincissement latéral de la plaquette, la planarisation de la plaquette, le broyage, le tapis, la dérive de la plaquette et le polissage. Avec un niveau d'intégration et de qualité jamais vu auparavant, DAITRON WBM-210 est votre solution idéale pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes.
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