Occasion DANOBAT HG-91 #9128487 à vendre en France

DANOBAT HG-91 Wafer L'équipement de broyage, de lissage et de polissage est une machine-outil de technologie avancée conçue pour la haute précision, le broyage, le tapis et le polissage des plaquettes. Ce système haut de gamme convient parfaitement aux industries avancées de l'emballage et des semi-conducteurs. Le HI-PG91 est l'unité la plus avancée de la série, avec une taille de plaquette maximale de 200 mm. La machine est exceptionnellement bien conçue pour fournir l'état de la technique de broyage et de mise en forme des plaquettes. Une broche de broche innovante et un outil de contrôle précis assurent un fonctionnement sans vibration. Les axes linéaires complexes sont entraînés par des moteurs avancés de classe allemande et entraînés par des vis à billes de précision. Cette combinaison d'une technologie de transmission allemande innovante et de puissantes opérations d'asservissement à haute vitesse assure des opérations précises et stables. Une caractéristique clé du HI-PG91 est son HMI intuitif (Human Machine Interface) qui dispose d'une interface intuitive pour assurer un fonctionnement en douceur sur l'ensemble de l'actif. Ce modèle est configurable par l'utilisateur, ce qui lui permet de personnaliser les paramètres de configuration et la configuration. Le HI-PG91 comprend un équipement de sécurité intégré complet pour protéger le personnel et la précieuse machine elle-même. Cela comprend un verrouillage de sécurité, un système de triangulation laser et plusieurs interrupteurs d'arrêt d'urgence. L'unité HI-PG91 utilise des technologies avancées de nappage et de polissage pour obtenir une finition de surface uniforme. L'élément de rodage se compose d'une machine de contrôle Platespeed, qui contrôle la vitesse et la quantité d'abrasifs de rodage. Cet outil assure l'application uniforme des matériaux de rodage et une surveillance minutieuse de la force de broyage, permettant des processus reproductibles. Le matériel de rodage et de polissage automatisé est enfermé dans une armoire en acier inoxydable, ce qui réduit au minimum la poussière et les débris et protège les composants de la machine des éléments. L'armoire dispose d'un modèle de filtration d'air pour maintenir l'environnement propre et promouvoir un environnement optimal de broyage et de polissage des plaquettes. L'équipement est très efficace, offrant un débit allant jusqu'à 0,6 m2/h. Le système permet des opérations de broyage et de rodage en parallèle, fournissant des débits élevés. Les processus de broyage haute performance sont renforcés par une procédure de changement de plaque automatique efficace pour augmenter la répétabilité du processus. Dans l'ensemble, HG-91 Wafer Recinding, Lapping & Pollishing unit est une machine-outil robuste et haut de gamme spécialement conçue pour le traitement avancé des plaquettes. Cette machine offre une grande précision et répétabilité, garantissant que les plaquettes sont toujours de la plus haute qualité. L'interface utilisateur intuitive, le groupe motopropulseur allemand puissant, les systèmes de sécurité intégrés et les technologies de rodage et de polissage en font une excellente option pour les industries avancées de l'emballage et des semi-conducteurs.