Occasion DISCO DAG 810 #293759189 à vendre en France

DISCO DAG 810
ID: 293759189
Grinder.
L'équipement DISCO DAG 810 de broyage et de polissage des plaquettes est un système automatisé et autonome conçu pour fournir des capacités de métrologie et de broyage de précision aux industries semi-conductrices et connexes. L'unité se compose de plusieurs modules, dont une étape de balayage et une unité de broyage et de polissage avec une table de polissage fixe et un porte-plaquettes. La machine peut facilement être intégrée dans les opérations de fabrication existantes. Les principales caractéristiques de DISCO DAG810 comprennent une grande étape de meulage avec une grande variété d'outils, tels que les meules diamantées, les disques et les roues en feutre diamant. Ces outils permettent à l'utilisateur d'effectuer efficacement divers processus de broyage, tels que le broyage de haute précision et le rodage. Le porte-plaquettes comprend une course réglable pour accueillir une gamme de plaquettes en forme. L'étage de meulage est également équipé d'un gabarit pour soulever et abaisser la plaquette, ce qui permet un meilleur contrôle lors des opérations de meulage. Le porte-plaquettes se double également du module de polissage, qui dispose d'un mécanisme pneumatique pour soulever et abaisser la table de polissage rapidement et avec précision. Cette fonctionnalité est idéale pour les opérations de polissage de haute qualité, comme le polissage CMP et CP. DAG 810 dispose également d'une étape de balayage pour inspecter, mesurer et analyser les plaquettes lors des opérations de broyage et de polissage. L'outil est équipé d'un grand champ de vision pour vérifier et scanner avec précision les paramètres d'une plaquette, tels que le diamètre, l'angle de retournement de la plaquette et l'inclinaison. L'étape de balayage comprend également un mécanisme de balayage tridimensionnel automatisé de haute précision pour analyser une variété de paramètres tels que la qualité de la surface, la finition de la surface et les critères de défaut. L'actif comprend également un modèle d'imagerie CCD automatisé, qui permet à l'utilisateur d'effectuer divers types d'inspections de plaquettes et/ou d'évaluer la finition de surface. L'équipement comprend également un système de mesure tactile qui peut être utilisé pour mesurer avec précision l'épaisseur, le rayon de courbure et l'angularité d'une plaquette. Dans l'ensemble, DAG810 unité de broyage, de rodage et de polissage automatisé est idéale pour les opérations nécessitant des opérations de broyage et de polissage précises et précises. La machine est conçue avec des caractéristiques et un support produit pour plus de précision, de répétabilité et de fiabilité. Il fournit aux utilisateurs une façon sûre et fiable de broyer et de scruter la plaquette semi-conductrice pour les rendements les plus élevés.
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