Occasion DISCO DAG 810 #293770927 à vendre en France

ID: 293770927
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2017
Grinders, 8" Load current: 10 A Breaker rating: 30 A Ampere: 3 A Interrupting capacity: 14 kA Short circuit current rating: 1.5 kA Frame type Power supply: 200 VAC, 3 Phase, 50/60 Hz 2017 vintage.
DISCO DAG 810 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe conçu pour le traitement de précision des matériaux semi-conducteurs. Ce système de pointe intègre des technologies innovantes pour obtenir un amincissement et une finition de surface de haute qualité des plaquettes utilisées dans l'industrie des semi-conducteurs. Avec ses fonctionnalités et capacités de pointe, DISCO DAG810 est une solution leader pour le traitement des wafer applications qui nécessitent la plus grande précision et performance. L'unité est équipée d'une puissante unité de broyage qui permet d'enlever efficacement le matériau de la surface de la plaquette. Cette unité de broyage utilise des matériaux abrasifs avancés et des mécanismes de contrôle précis pour obtenir un amincissement uniforme des plaquettes avec une grande précision. Les capacités de rectification de la machine sont essentielles pour réduire l'épaisseur des plaquettes afin de répondre aux exigences strictes des procédés de fabrication des dispositifs semi-conducteurs. En plus du broyage, DAG 810 intègre des fonctionnalités de rodage et de polissage pour affiner les surfaces des plaquettes. Le procédé de nappage implique l'utilisation de boues abrasives et d'un plateau rotatif pour aplanir et lisser les plaquettes, assurant un haut degré de planéité et de qualité de surface. La scène de polissage utilise des coussinets et des lisières spécialisés pour obtenir une finition en miroir sur les surfaces des plaquettes, améliorant ainsi leur qualité et leurs performances globales. Une des caractéristiques clés de DAG810 est son outil de contrôle de précision, qui permet aux utilisateurs d'ajuster et de surveiller divers paramètres de traitement en temps réel. L'actif permet un contrôle précis des processus de broyage, de rodage et de polissage, assurant des résultats cohérents et reproductibles sur plusieurs plaquettes. Ce niveau de contrôle est essentiel pour satisfaire aux normes de qualité strictes requises dans la fabrication des semi-conducteurs. En outre, DISCO DAG 810 est conçu pour le traitement à haut débit, ce qui le rend adapté à la R&D et aux environnements de production. Le modèle est équipé de capacités de manutention automatisées des plaquettes, permettant un traitement continu des plaquettes avec une intervention minimale de l'opérateur. Cette automatisation permet non seulement d'améliorer l'efficacité, mais aussi de réduire les risques d'erreurs et de contamination lors du traitement des plaquettes. En outre, DISCO DAG810 est équipé d'algorithmes de traitement avancés et d'outils logiciels qui améliorent la productivité et optimisent les paramètres de traitement. Ces caractéristiques permettent aux utilisateurs d'obtenir les résultats d'amincissement et de finition de surface souhaités tout en maximisant le rendement et en maintenant une fiabilité de processus élevée. L'interface conviviale de l'équipement offre un accès facile aux données de traitement, aux diagnostics et aux fonctions de maintenance, ce qui facilite le fonctionnement continu et le dépannage. Dans l'ensemble, DAG 810 est un système de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe qui offre une précision, des performances et une efficacité inégalées pour les applications de fabrication de semi-conducteurs. Ses fonctionnalités avancées, ses capacités automatisées et ses technologies de traitement supérieures en font une solution idéale pour atteindre les normes de qualité les plus élevées en matière d'amincissement des plaquettes et de finition de surface.
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