Occasion DISCO DAG 810 #293771569 à vendre en France

ID: 293771569
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2017
Grinder, 8" Load current: 10 A Breaker rating: 30 A Ampere: 3 A Interrupting capacity: 14 kA Short circuit current rating: 1.5 kA Frame type Power supply: 200 VAC, 3 Phase, 50/60 Hz 2017 vintage.
DISCO DAG 810 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe conçu pour l'industrie des semi-conducteurs afin d'obtenir une finition de surface précise et de haute qualité des plaquettes de silicium. Cet outil est un élément crucial du processus de fabrication des semi-conducteurs, permettant la production de micropuces avancées et de dispositifs électroniques avec des performances et une fiabilité accrues. Le système DISCO DAG810 est équipé de technologies de pointe et de fonctionnalités permettant un traitement efficace et précis des plaquettes de silicium. L'unité intègre les capacités de broyage, de rodage et de polissage dans une seule plate-forme, ce qui permet un traitement transparent et automatisé des plaquettes avec une intervention manuelle minimale. Cette approche intégrée garantit des résultats cohérents et répétables, essentiels pour atteindre des rendements élevés et répondre aux exigences de qualité strictes de l'industrie des semi-conducteurs. Un des composants clés de la machine DAG 810 est le module de broyage, qui est chargé d'enlever l'excès de matière de la surface de la plaquette pour obtenir l'épaisseur et la planéité souhaitées. L'outil utilise des meules de haute précision et des algorithmes de contrôle avancés pour contrôler les taux de retrait des matériaux et optimiser la rugosité de surface pour différentes applications. Cela permet un contrôle précis de l'épaisseur et de la planéité des plaquettes, paramètres critiques dans la fabrication des dispositifs semi-conducteurs. En plus du broyage, DAG810 asset intègre également des modules de rodage et de polissage pour améliorer encore la qualité de surface des plaquettes. Le procédé de rodage consiste à utiliser des boues abrasives et des plaques tournantes pour éliminer les dommages subaquatiques et obtenir une finition de surface uniforme. Le module de polissage, en revanche, utilise des tampons de polissage et des produits chimiques pour obtenir des finitions de surface ressemblant à des miroirs avec des valeurs de rugosité sous-nanométrique. Le modèle DISCO DAG 810 dispose d'un équipement de contrôle sophistiqué qui permet de surveiller et d'ajuster en temps réel les paramètres de traitement clés afin d'assurer une performance et une qualité optimales. Le système est équipé de capteurs avancés et de mécanismes de rétroaction qui permettent un contrôle précis des conditions de traitement telles que la vitesse, la pression et la température. Ce niveau de contrôle est essentiel pour obtenir des résultats cohérents sur plusieurs plaquettes et séries de production. En outre, l'unité DISCO DAG810 est conçue avec une évolutivité et une flexibilité à l'esprit, permettant la personnalisation et l'intégration avec d'autres équipements de fabrication de semi-conducteurs. La machine peut être configurée pour accueillir différentes tailles de plaquettes et types de matériaux, ce qui la rend adaptée à un large éventail d'applications dans l'industrie des semi-conducteurs. Dans l'ensemble, DAG 810 broyage, rodage et polissage des plaquettes représente les dernières avancées dans la technologie de traitement des semi-conducteurs, offrant aux fabricants de semi-conducteurs une solution fiable et efficace pour obtenir des finitions de surface de haute qualité sur les plaquettes de silicium. Avec ses capacités avancées, son contrôle précis et son potentiel d'intégration, DAG810 asset est un outil essentiel pour les installations de fabrication de semi-conducteurs qui cherchent à optimiser leurs processus de production et à répondre aux exigences exigeantes de l'industrie.
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