Occasion DISCO DAG 810 #9249898 à vendre en France

DISCO DAG 810 Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment est un système polyvalent dédié au broyage, au polissage et au rodage correcteurs de haute précision pour les plaquettes semi-conductrices et optoélectroniques. DISCO DAG810 est capable de traiter des plaquettes de 50 mm Ø à 200 mm Ø, fournissant une finition uniforme et uniforme sur la surface de la plaquette. Il est conçu pour répondre aux exigences les plus élevées en matière de qualité de finition de surface, de planéité et d'efficacité dans un environnement de production. Le DAG 810 est équipé de deux broches de meulage dont chacune comporte une meule pouvant être entraînée par un moteur à courant continu à entraînement direct. Les broches peuvent être actionnées indépendamment, permettant d'utiliser une roue pour le broyage grossier tandis que l'autre roue est utilisée pour le broyage fin. L'utilisation simultanée de techniques de broyage grossier et fin est extrêmement importante pour essayer d'obtenir des finitions de surface de la plus haute qualité. La meule est réglable en vitesse (jusqu'à 2500 tr/min) et en concentration, ce qui garantit des résultats de précision uniformes sur l'ensemble de la plaquette. L'unité de nappage et de polissage utilise un plateau fixe et un patin de polissage qui pivote sur un axe vertical pour assurer une pression constante et uniforme sur la surface de la plaquette lors du polissage. Ce plateau est réglable en hauteur pour assurer une pression optimale lors de l'opération de polissage. Il dispose également d'une machine d'arrêt automatique qui empêche l'usure inutile sur le tampon. DAG810 est contrôlé par un ordinateur dédié capable de contrôler tous les aspects de l'outil. Il dispose de divers systèmes intégrés de diagnostic et de surveillance en retour qui permettent à l'opérateur d'ajuster les paramètres pour assurer une performance optimale de la machine. Il dispose également d'un outil de surveillance à distance qui permet à l'opérateur d'accéder à distance et de contrôler le modèle à partir d'un PC ou d'une tablette. Il dispose également d'un équipement d'aide intégré avec un ensemble complet de manuels d'utilisation pour aider l'opérateur. DISCO DAG 810 Wafer Broyage, Lapping et Polissage Système est conçu pour fournir le plus haut niveau de performance, d'efficacité, de qualité et de sécurité pour ses utilisateurs. Avec son design innovant, ses caractéristiques puissantes et son unité de contrôle avancée, DISCO DAG810 est un excellent choix pour tous ceux qui ont besoin de broyage de précision, de nappage et de polissage pour leurs plaquettes semi-conductrices et optoélectroniques.