Occasion DISCO DAG 810 #9249939 à vendre en France

ID: 9249939
Style Vintage: 2012
Grinder 2012 vintage.
DISCO DAG 810 Wafer Broyage, Lapping and Pollishing Equipment est un système idéal pour le broyage, le rodage et le polissage monoplace des plaquettes semi-conductrices. L'unité est conçue pour un fonctionnement rapide et facile, offrant un traitement fiable et efficace des plaquettes. DISCO DAG810 dispose d'une machine automatisée qui peut traiter jusqu'à huit plaquettes de 6 pouces de diamètre et jusqu'à 100 μ m d'épaisseur. Il dispose d'une meule en diamant qui peut fournir une finition de surface de haute précision jusqu'à 0,1 micron Ra et est adapté à l'utilisation avec le silicium, le quartz et le saphir. L'outil dispose également d'une plaque porte-nappe automatique qui a une vitesse de broche de 1-1000 tr/min pour tenir compte de différents matériaux et conditions de processus. L'actif peut être équipé d'un choix de têtes de processus en fonction de l'application, y compris un diamant broyage, nappage, et la tête de polissage. Les têtes peuvent être commutées rapidement et facilement par l'utilisateur. Le modèle dispose d'un équipement de vision intégré qui est utilisé pour obtenir l'alignement des plaquettes de précision et le contrôle de l'état du processus. Le système de vision ajuste l'alignement de la plaquette sur la tête de broyage, de rodage et de polissage ainsi que de fournir une lecture de la vitesse de broche. L'unité de vision peut également détecter les défauts dans les plaquettes ou les conditions du processus qui pourraient affecter le résultat du processus. La machine présente des caractéristiques de sécurité de pointe et une conception ergonomique pour l'opérateur. Les dispositifs de sécurité comprennent des écrans de sécurité et des emboîtements qui empêchent le contact accidentel avec les parties en marche de la machine. L'interface opérateur intégrée affiche les alertes lorsque l'outil ne fonctionne pas correctement, et l'opérateur peut contrôler les conditions et les paramètres du processus via l'écran tactile. DAG 810 Wafer Broyage, Lapping et Polissage actif de DISCO est fiable et efficace, offrant d'excellentes finitions de surface et des résultats uniformes et reproductibles. Le modèle dispose de caractéristiques de sécurité sophistiquées et d'une interface facile à utiliser, ce qui en fait le choix idéal pour une large gamme d'applications de broyage, de nappage et de polissage monoplaces.
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