Occasion DISCO DAG 8540 #293755519 à vendre en France

DISCO DAG 8540 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de haute précision conçu pour obtenir une planéité, une qualité de surface et une uniformité d'épaisseur supérieures dans le processus de fabrication des semi-conducteurs. Ce système de pointe intègre des technologies de pointe pour répondre aux exigences strictes de la fabrication de plaquettes, en particulier dans la production de dispositifs semi-conducteurs avancés. DAG 8540 dispose d'une construction robuste avec plusieurs modules de traitement qui permettent des opérations séquentielles de broyage, de rodage et de polissage sur des plaquettes de silicium avec des diamètres allant jusqu'à 300mm. La machine est équipée de moteurs de précision, de commandes de pression d'air et de capacités d'automatisation pour assurer des résultats de traitement cohérents et reproductibles sur une large gamme de matériaux et d'épaisseurs de plaquettes. Un des composants clés de l'outil DISCO DAG 8540 est le module de meulage, qui utilise des roues en diamant ou des pierres de meulage pour enlever le matériau de la surface de la plaquette avec une grande précision et contrôle. Le procédé de broyage est essentiel pour obtenir l'épaisseur et la planéité souhaitées pour les étapes ultérieures de fabrication. L'actif est équipé de mécanismes avancés de suivi et de rétroaction afin d'optimiser les paramètres de broyage et de minimiser les variations d'enlèvement des matériaux. Après l'étape de broyage, le modèle DAG 8540 comprend un module de rodage qui affine encore la surface de la plaquette pour améliorer sa planéité et éliminer les dommages suburface causés par le processus de broyage. Le procédé de rodage implique l'utilisation de boues abrasives et de plaques de rodage de précision pour obtenir des finitions de surface fines et des tolérances de planéité sous microns. Le contrôle précis de la pression, de la vitesse et du débit de lisier assure une élimination uniforme des matériaux et une qualité de surface sur toute la surface de la plaquette. Dans l'étape finale de polissage, le système DISCO DAG 8540 utilise des techniques de polissage chimico-mécanique (CMP) pour obtenir des finitions de surface en miroir et une excellente planéité sur la plaquette. Le procédé CMP implique l'interaction chimique entre la surface de la plaquette et un tampon de polissage, combinée à la pression mécanique et aux particules abrasives pour éliminer les imperfections de surface et obtenir la lisse de surface désirée. Les algorithmes avancés de conception et de contrôle de la tête de polissage de l'unité permettent des débits précis et une uniformité sur la surface de la plaquette. La machine DAG 8540 est équipée d'une interface conviviale et d'un logiciel avancé de contrôle des processus qui permet aux opérateurs d'optimiser les paramètres de traitement, de surveiller les données de processus en temps réel et de diagnostiquer les problèmes potentiels pour assurer une production à haut rendement de plaquettes sans défaut. Les capacités de gestion des recettes de l'outil permettent de configurer et d'exécuter facilement des séquences de traitement complexes, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications dans l'industrie des semi-conducteurs. Dans l'ensemble, DISCO DAG 8540 broyage, rodage et polissage des plaquettes offre aux fabricants de semi-conducteurs une solution très fiable et efficace pour obtenir des résultats de traitement des plaquettes de haute précision requis pour la production de dispositifs semi-conducteurs avancés. Avec ses technologies de pointe, sa conception robuste et ses capacités supérieures de contrôle des processus, le modèle DAG 8540 est prêt à offrir des performances et une productivité exceptionnelles dans l'environnement de fabrication des semi-conducteurs.