Occasion DISCO DAG 8760 #293755520 à vendre en France

DISCO DAG 8760 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de haute précision conçu pour l'industrie des semi-conducteurs. Ce système avancé offre des performances et une polyvalence exceptionnelles pour le traitement des plaquettes semi-conductrices avec le plus haut niveau de précision et de cohérence. DAG 8760 unit les processus de broyage, de rodage et de polissage dans une seule plate-forme, permettant une transition sans heurts entre chaque étape du traitement des plaquettes. La fonctionnalité centrale de la machine DISCO DAG 8760 réside dans sa capacité à broyer, napper et polir des plaquettes semi-conductrices pour atteindre l'épaisseur, la planéité et la qualité de surface souhaitées. L'outil est équipé de technologies de pointe et de fonctionnalités qui garantissent le plus haut niveau de précision et d'uniformité dans le traitement des plaquettes. Capable de traiter des plaquettes jusqu'à 300mm de diamètre, DAG 8760 est capable de manipuler une large gamme de tailles de plaquettes généralement utilisées dans l'industrie des semi-conducteurs. Un des composants clés du modèle DISCO DAG 8760 est ses modules de broyage de haute précision, qui utilisent des meules avancées et des techniques d'habillage pour atteindre des taux précis d'enlèvement des matériaux. L'équipement est équipé de plusieurs broches de meulage qui peuvent fonctionner indépendamment, permettant le traitement simultané de plusieurs plaquettes pour améliorer le débit et l'efficacité. Les modules de rectification sont entièrement automatisés et programmables, ce qui permet aux utilisateurs de définir des paramètres de rectification personnalisés pour chaque plaquette en fonction des besoins spécifiques. En plus du broyage, le système DAG 8760 intègre des modules de rodage et de polissage qui améliorent encore la qualité de surface et la planéité des plaquettes traitées. Le module de nappage utilise une plaque de polissage plate et du lisier abrasif pour éliminer les dommages suburface et obtenir un degré élevé de planéité sur la surface de la plaquette. Le module de polissage, quant à lui, utilise un tampon de polissage doux et du lisier chimique pour obtenir une finition miroir sur la surface de la plaquette tout en minimisant les défauts de surface. L'unité DISCO DAG 8760 est équipée de capacités de contrôle et de surveillance avancées qui garantissent la performance et la qualité constantes des plaquettes traitées. La machine dispose de mécanismes de suivi des processus en temps réel et de rétroaction qui permettent aux utilisateurs de suivre les paramètres clés tels que le taux d'enlèvement des matériaux, l'épaisseur des plaquettes et la rugosité de surface pendant le traitement. Cette surveillance en temps réel permet aux opérateurs d'ajuster immédiatement les paramètres de traitement afin d'assurer des performances et un rendement optimaux. En outre, l'outil DAG 8760 est conçu avec des interfaces conviviales et des systèmes de contrôle logiciel qui facilitent le fonctionnement et la programmation. L'actif offre une gamme de recettes de traitement pré-configurées pour les matériaux et applications semi-conducteurs communs, ainsi que la flexibilité de créer des recettes personnalisées adaptées aux exigences de traitement spécifiques. L'interface utilisateur intuitive permet aux opérateurs de configurer des séquences de traitement, de définir des paramètres et de surveiller facilement l'état du processus. Dans l'ensemble, le modèle DISCO DAG 8760 de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes représente une solution de pointe pour les fabricants de semi-conducteurs qui cherchent à obtenir le plus haut niveau de précision et de qualité dans le traitement des plaquettes. Avec ses technologies de pointe, ses fonctionnalités polyvalentes et ses capacités de contrôle automatisé, l'équipement DAG 8760 offre une plate-forme fiable et efficace pour la production de semi-conducteurs à haut volume tout en maintenant des normes de performance de pointe dans l'industrie.