Occasion DISCO DFG 840 #293601496 à vendre en France

DISCO DFG 840 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe utilisé pour le silicium, les semi-conducteurs composés, les microélectroniques composés, les MEMS, les LED et d'autres substrats. Il offre une solution précise, complète et rentable pour le broyage et le nappage des bords, le polissage et le nettoyage des plaquettes de substrats délicats et fragiles. Ce système est adapté pour les plaquettes ultra-grandes jusqu'à 840 mm de diamètre avec une épaisseur maximale de traitement jusqu'à 12 mm. L'unité dispose d'un design flexible piloté par une puissante machine d'automatisation robotique. Il dispose d'un total de trois chambres de broyage, de rodage et de polissage, chacune équipée de son propre ensemble d'outils de broyage et de polissage, permettant une approche flexible et efficace du traitement des substrats à grande et à petite échelle. Les chambres individuelles sont réalisées en acier inoxydable rigide, assurant la stabilité et la rigidité nécessaires à la réalisation des phases d'usinage multi-axes. Il dispose également d'un outil de contrôle à 3 axes pour l'alignement précis des principaux flux et d'un outil d'effecteur d'extrémité entièrement automatisé et contrôlable pour la manipulation de la plaquette depuis son stade d'alimentation jusqu'au processus final. DISCO DFG840 garantit également un usinage de haute précision avec une précision de surface moyenne inférieure à 0,1 μ m. Il assure également un broyage et un rodage uniformes de la surface, un polissage supérieur des substrats semi-conducteurs pour les matériaux très réfléchissants et un polissage planaire pour la planarisation de surface. Les différents niveaux de broyage, de nappage et de polissage sont tous réglables à la volée, ce qui permet une optimisation rapide et facile du processus. En outre, le modèle offre d'excellentes performances de nettoyage des plaquettes, en s'appuyant sur une combinaison de technologies exclusives de lavage et d'humidification. Avec ses fonctionnalités et capacités avancées, DFG-840 est devenu le choix privilégié pour le traitement de substrats de haute précision. Il réduit considérablement le temps et le coût tout en offrant une précision, une polyvalence et une fiabilité supérieures. De la découpe et du broyage des plaquettes à la nappe et au polissage, l'équipement permet une approche efficace et rentable du traitement d'une large gamme de substrats semi-conducteurs.