Occasion DISCO DFG 840 #9054571 à vendre en France
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ID: 9054571
Taille de la plaquette: 8"
Grinder, 8"
6" capable
Spindle type: air-bearing with high frequency motor
(2) Axes
Output (kW): 4, 2
Revolution speed (min-1 <rpm>): 1,000 - 7,000
Z-axis vertical stroke: 110mm
Z-axis vertical grinder feed speed 0.001 - 0.08mm/s
Height gauge:
Measurement range: 0 - 1,000um
Resolution: 0.1um
Repeatability: +/- 0.5um
Wafer chuck table:
Type: porous
Chuck methord: vacuum
Number of revolutions (min-1 <rpm>): 0 - 300
(2) Chuck tables
Spark out (chuck table revolution settings): 0 -999
Grinding wheel: diamond, ø200mm
Wafer handling / cleaning section:
(4) Cassette storage
Spinner unit;: water washing and drying
Vacuum unit:
Discharge speed: 29 / 36 m3/h (50/60Hz)
Achievable pressure (kPaxG): -90 (water supply temp. 15ºC, water supply flow rate 1L/min)
Electrical motor: 1.5kW
Water flow rate: 3L/min when supplied water temperature >22ºC
Grinding accuracy:
Thickness variation within one wafer: <1.5um
Thickness variation between wafers: <+/-1.5um
finish surface roughness: ~Ry 0.13um (with #2000 finish)
Utilities:
Power supply: 200VAC +/-10%, 3 phase, 50/60Hz
Power consumption: during processing 5.1kW; during warm-up 3.1kW
Max. power: 17KVA
Air pressure: 0.5 - 0.8 MPA*G
Water pressure:
Grinding / cleaning: 0.2 - 0.3 MPa*G
Cooling: 0.2 - 0.3 MPa*G
Vacuum pump: 0.052 - 0.49 MPa*G
Water flow rate:
Grinding / cleaning: 15L/min
Cooling: 6L/min
Exhaust duct capacity: 4 m3/min.
DISCO DFG 840 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes spécialement fabriqué pour l'industrie des plaquettes de silicium et autres substrats microélectroniques. Le système se compose d'un étage de mouvement X-Y lourd, d'une plaque de broyage adossée au vide et d'une broche de précision. Un mécanisme de levage motorisé permet un accès facile à la plaque de meulage et à la broche. L'unité est capable de recevoir une variété de médiums de broyage/abrasif et offre une large gamme de vitesses de broyage pour des capacités supérieures de broyage et de rodage de plaquettes. La machine dispose d'un axe de précision pour le processus de broyage et de rodage. Il fonctionne à grande vitesse et fournit des opérations de broyage et de rodage optimisées pour des résultats précis, précis et reproductibles. La broche est pilotée par un servomoteur PWM haute fréquence capable de contrôler la vitesse et la profondeur de la plaquette lors de son usinage. La vitesse de puissance est réglable pour différentes applications de gaufrage et de meulage. La phase de mouvement X-Y de l'outil est entraînée par un puissant moteur d'entraînement synchrone AC, permettant un positionnement précis et une précision maximale. L'actif de broyage de plaquettes DISCO DFG840 comprend également une plaque de broyage adossée au vide, qui aide à réduire la propagation des particules de poussière pendant le processus de broyage et de rodage. Un pistolet à soufflage est intégré à la machine pour fournir une surface de broyage uniforme et sans poussière. Le pistolet à soufflage éjecte un courant d'air qui élimine tout excès de particules de poussière qui peut être créé pendant le processus de broyage et de rodage. Le modèle dispose également d'un certain nombre de capteurs, assurant que la plaquette est toujours broyée correctement et dans les limites d'acceptation. DFG-840 est une machine idéale pour les opérations de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de précision. Sa conception polyvalente en fait une machine idéale pour un large éventail d'applications et d'industries telles que l'automobile, l'aérospatiale et la microélectronique. Le mécanisme de levage motorisé permet aux opérateurs de passer rapidement et facilement entre différentes plaques de broyage et de polissage, ce qui contribue à réduire les temps d'arrêt de la machine et augmente la productivité. Avec sa large gamme d'accessoires et ses capacités de broyage/rodage de précision, DISCO DFG-840 est la machine idéale pour une large gamme d'applications industrielles et microélectroniques.
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