Occasion DISCO DFG 840 #9177184 à vendre en France

DISCO DFG 840 Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Equipment est un système multifonctionnel et automatique de broyage, polissage et couchage de plaquettes à semi-conducteurs. Il utilise une unité de broyage, de rodage et de polissage à 4 axes contrôlée par ordinateur pour effectuer ses opérations à grande vitesse et en parfaite précision pour des résultats fins et plats. DISCO DFG840 est capable de broyer, tapir et polir des matériaux de 0,025 à 3,2mm d'épaisseur et de produire une variation de planéité de 1 µm à 0,25µm sur la surface de la plaquette. Pour ce faire, il utilise un dispositif à trois découpes qui divise l'échantillon en jusqu'à trois points de coupe indépendants, assurant un alignement parfait avec le substrat. En outre, la machine dispose d'une machine de refroidissement active spécialisée pour aider à maintenir la précision de refroidissement de l'air et un polissage hors axe constant pendant les opérations à grande vitesse. Ceci est conçu pour assurer un traitement uniforme de toutes les parties des plaquettes, assurant une finition uniforme et de haute qualité. L'outil comprend également un actif de mesure automatisée intégré qui peut mesurer la forme et la taille de la plaquette d'échantillon, ainsi que les valeurs d'épaisseur et de planéité du film pour les procédures de pré et de post-traitement. Cette fonctionnalité permet à l'utilisateur de vérifier continuellement la qualité des résultats et de prendre des mesures correctives pour corriger les erreurs éventuelles. En outre, le modèle est livré avec un logiciel convivial avancé pour le contrôle des processus en temps réel, permettant aux utilisateurs de surveiller et de contrôler l'ensemble du processus avec facilité. Ce logiciel permet également aux utilisateurs de stocker les données mesurées et d'imprimer les rapports, leur permettant de revoir les résultats à tout moment et de profiter de la sécurité des données et de la fonction de maintenance préventive de l'équipement. DFG-840 Wafer Broyage, Lapping et Polissage System est un outil incroyablement efficace et économique pour le traitement à petite et grande échelle des plaquettes Semicon. Cette unité polyvalente fournit un contrôle avancé, une grande vitesse et une précision pour la production de plaquettes de haute qualité dans une large gamme de tailles et d'épaisseurs, avec peu d'attention de l'opérateur.