Occasion DISCO DFG 840 #9210019 à vendre en France

L'équipement DISCO DFG 840 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est idéal pour le broyage par voie humide, le rodage et le polissage de substrats semi-conducteurs et d'autres matériaux de précision. Ce système est construit sur une conception mobile à quatre roues motrices fiable et rigide qui nécessite un minimum d'espace au sol et offre toujours une excellente flexibilité unitaire. L'alimentation fournie à la machine provient d'une alimentation classique de 230 V, avec une consommation maximale de 2.2kW. Il comprend une gamme complète d'options pour l'automatisation des processus avec interface intuitive de machine humaine (HMI) pour une configuration facile et le contrôle de l'opérateur. La tête d'outil de DISCO DFG840 est conçue pour accepter des plaquettes de 5 pouces (127 mm) d'une épaisseur maximale de 0,3 mm, et intègre un dispositif de positionnement très précis à 3 axes qui permet un mouvement motorisé complet à 6 axes. L'aspiration sous vide et les mandrins rotatifs assurent la sécurité des plaquettes en place pendant le processus, qui peuvent toutes deux être ajustées pour répondre à une large gamme de dimensions et d'épaisseur des plaquettes. La tête d'outil contient également une broche porte-air qui est idéale pour le chargement/déchargement partiel et l'installation/enlèvement de la roue de meulage. DFG-840 abrite deux broches de meulage, dont chacune comporte deux meules de précision montées pour les procédés de rodage et de polissage. Alimentées par un plateau électronique à vitesse variable, les meules peuvent fonctionner de 600 à 30 000 tr/min, ce qui permet aux utilisateurs de choisir la vitesse optimale pour chaque processus. Le refroidissement intégré de l'eau aide à empêcher la redistribution des particules et à éloigner la chaleur du point de broyage pour améliorer la précision et la répétabilité du processus. Pour les procédés répétitifs, DISCO DFG-840 offre une plaque d'étalonnage courbe qui permet de compenser la forme non uniforme du substrat. L'outil permet également le portage de surfaces de substrat vers des fluides et substrats prédéfinis à napper ou polir pour la planarisation arrière ou pour des applications de surface miroir. En outre, l'actif est configuré avec une suite complète d'alarmes et de modes diagnostiques pour un traitement sûr et sécurisé. Grâce à son design robuste et à sa gamme complète de caractéristiques, le DFG 840 offre une rigidité maximale du modèle et un temps de mise à jour ainsi que de faibles coûts d'exploitation. Le résultat final des processus de broyage, de rodage et de polissage effectués par l'équipement est une planarisation et une précision de surface presque parfaites. En utilisant les capacités de fonctionnement mains libres fournies par le système, les utilisateurs peuvent obtenir des finitions de la plus haute qualité sur leurs substrats semi-conducteurs.