Occasion DISCO DFG 840 #9248605 à vendre en France

DISCO DFG 840 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes destiné à l'industrie des semi-conducteurs. Il est spécialement conçu pour produire des plaquettes de haute performance grâce à une combinaison de technologie de pointe, une capacité de processus améliorée et un contrôle complet des processus. Le système intègre la technologie de broyage et de polissage la plus récente, avec une fiabilité et une rentabilité accrues. DISCO DFG840 peut traiter des plaquettes standard et grandes jusqu'à 200mm de diamètre. Il dispose d'un mandrin haute résolution, qui fournit la capacité de broyer avec précision et précision les échantillons. Il intègre également une unité de commande programmable intuitive avec des paramètres entièrement réglables pour assurer une sortie toujours de haute précision. La tête de broyage et de polissage avancée de la machine est équipée d'un outil d'entraînement à trois axes pour permettre un broyage et un polissage optimaux sur toutes les orientations du visage. Il est également capable de réaliser des opérations de broyage et de polissage monobloc, ainsi que des opérations de broyage à deux et trois passes. La tête de broyage de l'actif utilise un moteur dynamiquement équilibré pour assurer des vibrations très faibles, tandis que son modèle breveté de broyage « réparti en charge » assure des forces de broyage uniformes et des résultats constants de haute précision. L'équipement est conçu pour améliorer la sécurité et le confort de l'opérateur. Son système d'extraction des poussières sans contact améliore considérablement la qualité de l'air, tandis que son unité de maintenance en libre-service permet aux opérateurs de changer rapidement de consommables et d'effectuer des contrôles en machine. DFG-840 est très efficace pour produire des plaquettes de la plus haute précision. Il dispose d'un contrôle programmable de la vitesse, de la pression et de la température pour une précision maximale, et ses plaques de rodage spécialisées fournissent un polissage de qualité supérieure. L'outil comprend également une multitude de dispositifs de sécurité, y compris des capteurs de température et de pression pour surveiller l'efficacité du processus. En conclusion, le DFG 840 offre une solution efficace, fiable et économique pour broyer, napper et polir des plaquettes semi-conductrices. Ses technologies avancées de broyage et de polissage, sa capacité de traitement améliorée et son contrôle complet garantissent une production toujours de haute précision.