Occasion DISCO DFG 840 #9395413 à vendre en France

DISCO DFG 840 Wafer L'équipement de broyage, de polissage et de polissage est un système de traitement des wafers monocassins de haute précision. Il est conçu pour traiter rapidement le silicium et les plaquettes composées, comme l'arséniure de gallium, en utilisant des procédés de polissage de précision. Il peut également s'intégrer dans des lignes de production existantes ou servir d'unité autonome. Le corps principal de la machine présente une construction solide en aluminium coulé avec des surfaces distinctives en « U » qui offrent des mouvements de table équilibrés et cohérents. Cela garantit un contrôle précis et des résultats reproductibles. L'outil utilise également une caméra CCD haute résolution intégrée et un atout autofocus pour un alignement précis des plaquettes. DISCO DFG840 dispose d'un moteur à entraînement direct refroidi à l'eau, à fort couple, pour un broyage précis et fin des surfaces des plaquettes. Il dispose également d'un moteur de broche de haute précision, permettant un rodage et un polissage efficaces des bords et des surfaces des plaquettes. Un modèle de contrôle de vitesse modère le mouvement de l'équipement et permet à l'opérateur d'ajuster les vitesses de broyage, de rodage et de polissage, en fonction de la forme et de la taille de la plaquette à traiter. Un dépoussiéreur, situé derrière le corps principal, recueille tout détritus ou résidu créé lors des opérations de traitement des plaquettes. Il peut être ajusté à une vitesse d'écoulement d'air spécifique, donnant à l'opérateur un contrôle précis des concentrations de poussières dans l'air. DFG-840 est conçu pour minimiser les particules en suspension dans l'air, minimiser les poussières générées par les processus de rodage et de polissage et réduire le bruit moteur pour maximiser sa précision de traitement. Le système utilise également une unité de contrôle des fluides pour faciliter la commutation entre les processus de broyage et de rodage. DFG 840 Wafer Machine de broyage, Lapping et polissage peut traiter n'importe quel matériau jusqu'à une taille de 3 po. (76,2 mm). Il est capable de fournir des opérations de traitement très précises, assurant le traitement des plaquettes avec le plus haut niveau de précision. Sa construction robuste et son excellent outil de collecte de poussière le rendent idéal pour une large gamme d'applications de plaquettes.