Occasion DISCO DFG 840HS #9110900 à vendre en France

DISCO DFG 840HS Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est une machine à haute performance conçue pour le traitement spécialisé de plaquettes semi-conductrices composées telles que le silicium, l'arsenide de gallium et le saphir. DISCO DFG 840 HS offre un traitement précis et reproductible pour produire des surfaces toujours de haute qualité, à la fois planes et non planes. Le système est équipé d'un logiciel intelligent de pointe pour un fonctionnement facile et une manipulation automatisée des plaquettes. DFG 840HS dispose d'une unité de commande robuste et intelligente qui permet un réglage rapide de la production et de la consigne. La machine dispose de 3 étapes de processus incluant - la forme in-situ nappage, la forme in-situ broyage plat et le polissage. Cela permet de traiter un large éventail de matériaux complexes et stratifiés. Les étapes de rodage et de broyage sont adaptées au type de matériau de plaquette en cours de traitement. L'outil de manutention automatisé des plaquettes DFG 840 HS est conçu pour traiter des plaquettes de 8 po de diamètre. Il utilise un robot intégré pour charger et décharger des plaquettes d'une cassette sur la plaque de traitement. La plaquette est serrée solidement sur la plaque pendant la phase de polissage, l'actif de contrôle en boucle fermée assure des résultats précis et reproductibles pour un traitement très efficace. Le modèle comprend également un trieur intégré pour le tri rapide et l'analyse des plaquettes post-traitement. Après tri, les plaquettes sont retournées à la cassette et déchargées pour traitement ultérieur. Le trieur offre une précision exceptionnelle et une répétabilité élevée pour optimiser le cycle de production. Le 840HS dispose d'un équipement de distribution abrasif unique qui contribue à une plus grande précision et précision de traitement des plaquettes. Les abrasifs sont chargés automatiquement dans le réservoir du système et la quantité précise d'abrasifs est ensuite répartie uniformément sur l'ensemble de la plaquette. Cette unité garantit des résultats de haute qualité à chaque fois, quelle que soit la taille ou la forme de la plaquette. La machine utilise un puissant outil de contrôle de processus pour le contrôle ultime. La commande en boucle fermée en temps réel utilise des algorithmes et des capteurs avancés pour surveiller le processus et effectuer les corrections et ajustements nécessaires. Cela permet à l'actif de s'adapter rapidement aux besoins changeants de tout type de matériau. DISCO DFG 840HS offre une efficacité de traitement maximale et une précision inégalée dans le processus de broyage et de polissage des plaquettes. La manipulation automatisée des plaquettes et la distribution abrasive garantissent un résultat précis et reproductible, tandis que le modèle de contrôle du processus actif garantit une précision maximale du processus. Avec sa large gamme de matériaux compatibles et son fonctionnement automatisé, le DISCO DFG 840 HS est la solution idéale pour la production en grand volume de plaquettes semi-conductrices composées.