Occasion DISCO DFG 840HS #9119673 à vendre en France

DISCO DFG 840HS est un équipement de broyage, de nappage et de polissage à semi-conducteur de précision destiné aux installations de fabrication de semi-conducteurs. Le système exploite la technologie de broyage et de polissage la plus récente pour réaliser le broyage ultra-précis, à grande vitesse et le polissage des caractéristiques submicroniques, ainsi que la production de surfaces optiquement planes avec moins de défauts. Pour garantir des résultats de haute qualité, DISCO DFG 840 HS utilise une combinaison de technologies de broyage, de rodage et de polissage à grande vitesse. Sa tête de meulage utilise une roue tournante en diamant avec une planéité contrôlée de 0,5 μ m, et son unité de commande unique maintient une force de meulage précise comprise entre 0,5 et 3,2 N/mm. La roue en diamant utilise une technologie sophistiquée pour optimiser les résultats de broyage tout en évitant les dommages suburbains. En outre, la machine contient une plaque de rodage en deux étapes, avec une plaque de rodage en oxyde d'aluminium à faible rugosité et une plaque de rodage en diamant à haute rugosité. L'outil utilise également une tête de polissage croisée qui utilise une combinaison de mouvement linéaire et rotatif pour obtenir des finitions de surface de haute qualité. L'atout contient un moteur numérique qui contrôle la vitesse et la direction du moteur, permettant des mouvements précis et répétables. Le moteur contient également un modèle breveté de contrôle de l'alimentation, qui limite la charge sur la plaquette pour s'assurer qu'aucun dommage ne se produit pendant les opérations de polissage. L'équipement est également équipé d'une variété d'outils de mesure et d'analyse pour assurer la qualité des résultats. Il comprend un système d'inspection de surface 3 axes, avec une caméra CCD chargée sur un microscope de plongée forcée. Ceci permet à l'utilisateur de mesurer la planéité et la hauteur de pas des solides de plaquettes, ce qui permet de détecter les éventuelles rayures, fractures et autres irrégularités. De plus, une machine de résistivité permet de mesurer l'épaisseur et l'uniformité des couches minces, ce qui élimine la nécessité d'un contrôle manuel. Dans l'ensemble, DFG 840HS est une unité de broyage, de nappage et de polissage à semiconducteurs puissante et innovante, capable d'obtenir des résultats précis et reproductibles avec un minimum de défauts. Son inclusion de technologies avancées de broyage et de polissage, ainsi que de divers outils de mesure et d'analyse, en font un atout inestimable pour les installations de fabrication de plaquettes.