Occasion DISCO DFG 840HS #9386038 à vendre en France

DISCO DFG 840HS est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour fournir une solution optimale aux besoins exigeants de la fabrication avancée de circuits semi-conducteurs. Il s'agit d'un système multifonctions à grande vitesse qui peut traiter rapidement et efficacement une variété de matériaux de plaquettes, y compris le silicium polycristallin, les plaquettes de silicium sur isolant (SOI) et les substrats à jonction ultra-peu profonde (USJ). La conception à haut rendement de la broche de l'équipement permet le broyage à des vitesses allant jusqu'à 17 000 tr/min, tandis qu'une broche secondaire peut offrir une stabilité à la rotation pour le broyage rugueux et des opérations de finition plus précises. De plus, la DISCO DFG 840 HS est équipée d'une meule diamantée dotée d'une structure « à paroi effilée » unique pour minimiser les dommages induits par la meule. Le flux de travail optimisé de DFG 840HS intègre des étapes de traitement discrètes, y compris le prétraitement, le broyage, le rodage, le polissage et le post-traitement. L'étape de pré-traitement consiste en l'application d'un broyeur à faible force ou d'une roue abrasive diamantée sur mesure pour réaliser un broyage grossier et uniforme de la surface de la plaquette. La meule de 420mm de diamètre utilise plusieurs vitesses de rotation et réduit les dommages induits par la meule pour limiter le temps de processus. L'étape de broyage implique l'utilisation de milieux de broyage spécifiques pour améliorer le profil de surface de la plaquette. Le procédé de nappage utilise le profil de surface existant de la plaquette et applique une pâte de diamant spécialisée pour obtenir une surface aplatie et hautement polie. L'étape de polissage perfectionne encore la surface de la plaquette avec des solutions de pâte de diamant extrêmement fines. Enfin, l'étape de post-traitement utilise le profil de surface existant de la plaquette et la polit avec des plaquettes diamantées spécialisées. Pour une homogénéité de polissage maximale, un post-revêtement en option peut être ajouté pour enrober uniformément la surface de la plaquette avec du lisier de polissage. En résumé, DFG 840 HS fournit une solution efficace pour la fabrication avancée de circuits semi-conducteurs. La machine utilise des capacités de broyage et de rodage à grande vitesse pour obtenir une finition de plaquette supérieure et réduire le temps de processus. Son débit de procédé optimisé, associé à un outil de post-revêtement en option, en fait une solution idéale pour les besoins exigeants de l'industrie des semi-conducteurs d'aujourd'hui.