Occasion DISCO DFG 841 #9035868 à vendre en France

DISCO DFG 841
ID: 9035868
Wafer grinder Currently installed 1999 vintage.
DISCO DFG 841 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes haut de gamme conçu pour la production de plaquettes semi-conductrices de haute qualité. La machine est capable de broyer, napper et polir des plaquettes jusqu'à huit pouces de diamètre et est capable de produire des plaquettes avec une planéité et une finition de surface exceptionnelles. La machine se compose de plusieurs composants, dont l'unité de broyage et de nappage, l'unité de polissage et l'unité de séchage. L'unité de broyage et de rodage effectue le broyage et le rodage de plaquettes avec l'utilisation de meules imprégnées de diamants et de plaques de rodage de disque. Ceci est fait pour obtenir un haut degré de finition de surface. L'unité de polissage utilise des tampons de polissage enduits de diamants pour lisser et affiner la surface de la plaquette. Pour finir le processus, l'unité de séchage élimine tout excès de lubrification à la surface de la plaquette. La technologie avancée de broyage et de polissage DISCO DFG841 est suffisamment précise pour traiter les plaquettes avec des fentes nanométriques rétrécies et est capable de produire des plaquettes avec une planéité maximale de 10 nanomètres. Le système est conçu pour améliorer le rendement du processus, réduire les débris et maximiser la qualité des plaquettes. DFG 841 est une unité entièrement automatisée et contrôlée par ordinateur. Il dispose d'une interface d'écran tactile qui permet aux utilisateurs de surveiller, configurer et régler facilement les paramètres de la machine. Des paramètres tels que le temps de traitement, la pression et la vitesse peuvent être ajustés pour répondre à des exigences spécifiques en fonction du matériau de la plaquette et des spécifications du client. DFG841 nécessite très peu d'entretien et est conçu pour répondre aux normes les plus élevées dans le traitement des plaquettes. Il offre un débit maximal grâce à ses capacités de broyage et de polissage à grande vitesse. Cette solution, associée à ses systèmes de commande avancés, constitue une solution parfaite pour toute production de plaquettes semi-conductrices.
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