Occasion DISCO DFG 841 #9102750 à vendre en France

DISCO DFG 841 Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est un système complet et complet pour le traitement des plaquettes semi-conductrices. L'unité combine des procédés de broyage, de nappage, de polissage et de nettoyage de précision dans une seule machine. Il est conçu pour gagner du temps et des coûts en combinant tous les processus dans une seule machine. La machine utilise des disques de broyage et de rodage de diamant, des films de rodage et des films de polissage pour fournir une finition de surface de haute qualité et une plaquette parfaitement plate. La combinaison des films abrasifs et des couches de nappage assure une grande planéité de surface, ainsi que l'élimination des défauts de surface et l'amincissement de la plaquette à l'épaisseur désirée. Les films de polissage sont conçus pour fournir une finition hautement polie nécessaire à de nombreuses applications de semi-conducteurs. Une conception modulaire robuste permet l'échange de modules pour différentes étapes de processus. Les modules disposent d'un outil de chargement compact à moteur linéaire avec une interface graphique simple et intuitive. Chaque module est réglé et calibré automatiquement avec les paramètres de processus contrôlés par le logiciel pour assurer un traitement fiable des plaquettes. L'actif comprend un modèle de surveillance du processus qui peut surveiller les conditions du processus telles que l'angle, la vitesse et la force pendant le broyage, le rodage et le polissage. Cela garantit des résultats de processus cohérents et reproductibles. Le procédé peut être complètement intégré dans une unité de commande d'équipement pilotée par ordinateur qui communique avec l'unité de commande du robot et permet le chargement et le déchargement automatique de plaquettes entre chaque étape du procédé. Le système fournit une technologie supérieure de portage d'air et de vide qui permet de placer la plaquette sur une surface spécialement conçue pour réduire les frottements et protéger la surface du matériau de la plaquette. Une unité de secours est également incluse, afin de s'assurer que le processus n'est pas suspendu en cas de panne de courant. La machine peut être configurée et personnalisée pour s'adapter à de nombreux processus dans la même ligne de production. La machine intégrée d'analyse de données de processus est conçue pour optimiser les performances du processus. Cet outil peut tracer les données de processus et les afficher sous forme de graphiques périodiques pour permettre une analyse complète des processus. L'actif intègre également un ensemble d'analyses statistiques qui peuvent prédire et contrôler les événements irréguliers dans la production, tels que le dépassement de processus. Ceci assure un contrôle complet pour minimiser la rupture ou les défauts de la plaquette pendant le processus. Le modèle DISCO DFG841 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est une solution idéale pour la finition des plaquettes semi-conductrices, fournissant des résultats de processus fiables et reproductibles.