Occasion DISCO DFG 841 #9226641 à vendre en France

ID: 9226641
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2000
Grinder, 8" 2000 vintage.
L'équipement DISCO DFG 841 Wafer Broyage, Lapping et Polissage (BPL) fournit une précision et un débit élevés pour le broyage complexe et de grandes plaquettes. Il s'agit d'un système de conduite complet basé sur le CCD capable de rectifier, tapisser et polir automatiquement le cadre en plomb ou les substrats minces de plaquettes. Il présente les résultats de polissage ultrafin de la plus haute qualité avec la plus grande précision et le meilleur rapport coût-efficacité. L'unité est conçue avec un moteur à grande vitesse qui peut efficacement broyer et finir des substrats de plaquettes jusqu'à 10 μ m d'épaisseur. La tête de polissage à rotation rapide est composée de trois plateaux réglables qui permettent une finition de surface optimale. Le moteur est capable de générer des vitesses allant jusqu'à 1200 tr/min, et peut être couplé à une machine de commande programmable ultra-précise. Cet outil permet un contrôle précis de la vitesse de rotation traversant l'alimentation, de la force de broyage et de la direction d'indexation pour assurer une finition de surface cohérente pour toutes les plaquettes. En plus du moteur et des moyens de contrôle, le modèle DISCO DFG841 GLP comprend également un mandrin d'aspiration sous vide pour le montage des plaquettes, un équipement de refroidissement et de ventilation, un système d'indexation automatique des broches et une unité de collecte des poussières. Il est équipé d'une machine d'alignement pick-and-place et d'un puissant bras de chargement et de déchargement pour le chargement rapide et répétable des plaquettes dans le mandrin. L'outil d'indexation automatique de broche est conçu pour positionner avec précision la plaquette sur les trois plateaux de traitement. L'actif de collecte de poussière est important pour maintenir la propreté dans la chambre pendant le traitement. Les résultats du modèle DFG 841 GLP sont impressionnants, car il est capable de produire des substrats de wafer avec la plus haute qualité de finition au sein d'un équipement reproductible et fiable. En outre, son temps de mise en place rapide, son débit élevé et son rapport coût-efficacité en font une option attrayante tant pour la recherche que pour les applications industrielles.
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