Occasion DISCO DFG 841 #9382569 à vendre en France

DISCO DFG 841
ID: 9382569
Wafer grinder.
DISCO DFG 841 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes qui offre des niveaux inégalés de précision, de vitesse et de fiabilité. Ce système a été conçu pour traiter avec précision des matériaux semi-conducteurs et électroniques de haute qualité, tels que le silicium, le germanium et d'autres matériaux de substrat connexes. L'unité DISCO DFG841 est équipée d'une broche de broche haute performance, équipée de commandes numériques avancées, et est conçue pour fournir uniformité, répétabilité et vitesse afin d'assurer des surfaces de la plus haute qualité possible. Cette machine dispose également d'un outil de mesure haut de gamme, pour évaluer et surveiller avec précision les paramètres de processus et les résultats de fabrication du client. Le procédé de broyage humide utilisé dans l'actif DFG 841 est adapté à des applications telles que le broyage du visage, le broyage des bords et le broyage du dos, et peut être utilisé pour obtenir l'excellente finition de surface et les dimensions vitales. Une technique de bouillie abrasive compacte et encastrée est également utilisée pour augmenter la vitesse de broyage et obtenir une surface d'usinage précise. DFG841 modèle dispose également d'un processus de rodage automatisé, qui est parfait pour une variété de composants précis et délicats. Le processus de rodage automatisé assure une uniformité contrôlée sur les matériaux et composants spéciaux, avec une intervention manuelle minimale. L'équipement intégré fournit également des méthodes de contrôle précises qui peuvent assurer un contrôle extraordinaire, la stabilité et la précision du processus de rodage. DISCO DFG 841 a également un processus de polissage spécialisé qui peut fournir des résultats précis, reproductibles et précis. Ce système est conçu pour réduire les litiges entre les clients et les vendeurs, ainsi que pour limiter le risque d'erreurs d'origine humaine. Les commandes numériques avancées assurent un polissage fluide et précis, offrant des niveaux inégalés de propreté et de précision. Dans l'ensemble, l'unité DISCO DFG841 fournit un procédé de broyage, de rodage et de polissage inégalé, qui permet aux utilisateurs d'obtenir la finition de surface désirée et les tolérances serrées nécessaires pour les composants micro-électroniques et les matériaux semi-conducteurs. La machine offre des méthodes de contrôle précises, une excellente répétabilité et une grande précision afin que les clients de l'industrie de la microélectronique puissent se sentir confiants de recevoir des produits et des techniques de fabrication de la plus haute qualité.
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