Occasion DISCO DFG 850 #9090405 à vendre en France

DISCO DFG 850 Wafer L'équipement de broyage, de polissage et de polissage est une machine de broyage et de polissage de haute précision avec un design entièrement fermé pour l'industrie du traitement des semi-conducteurs. Il est équipé d'une paire de meules haute vitesse et haute précision qui peuvent broyer et napper des plaquettes rapidement et avec précision. Les meules sont montées sur un bras oscillant à commande CNC qui se déplace dans un arc à 360 degrés pour rectifier avec précision les surfaces planes et périphériques de la plaquette. Le système dispose également d'un mécanisme de polissage de haute précision. Cette unité de polissage imbriquée est capable de tapisser et de polir avec précision la surface d'une plaquette selon des paramètres prédéfinis pour produire une finition en miroir. La plate-forme dispose d'une machine à vide intégrée pour réduire la quantité de puces générées lors des processus de nappage et de polissage. En outre, l'outil dispose également d'un mécanisme de nettoyage continu qui maintient les surfaces des plaquettes propres tout au long du processus de broyage et de polissage. DISCO DFG850 est capable de traiter des plaquettes d'un diamètre compris entre 8 et 250 mm. Le modèle comprend une fonction de chargement entièrement automatisée, permettant le chargement simultané de deux plaquettes sur l'étage de broyage, puis avec un seul bouton appuyer sur l'équipement passe automatiquement à l'étage de polissage. Cela élimine la nécessité d'une manipulation manuelle de la plaquette et réduit considérablement le risque de contamination ou de désalignement. Le système est équipé d'une gamme de dispositifs de sécurité, y compris un bouton d'arrêt d'urgence, des dispositifs de sécurité et des interrupteurs de sécurité de porte. En outre, l'unité est conçue avec des émissions acoustiques et de particules conformément aux normes de la norme européenne EUGR rendant son fonctionnement sûr et adapté à une utilisation en salle blanche. En résumé, DFG-850 Wafer Grinding, Lapping & Pollishing machine est un outil très précis, entièrement fermé avec une gamme de fonctionnalités avancées, lui permettant de traiter rapidement et avec précision une gamme de tailles de plaquettes, tout en fournissant une faible émission de particules et un environnement de fonctionnement sûr.