Occasion DISCO DFG 8540 #9239485 à vendre en France
Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.
Appuyez sur pour zoomer
Vendu
ID: 9239485
Taille de la plaquette: 4"-8"
Style Vintage: 2004
Wafer grinder, 4"-8"
Grinding method: In-feed grinding with wafer rotation
Spindle:
Type: Air bearing with high frequency motor
2 Axes
Output: 4.2 kW
Revolution speed: 1000-7000 RPM
Z-Axis vertical stroke: 120 mm (With zero point)
Z-Axis vertical grinding feed speed: 0.0001-0.08 mm/s
Z-Axis vertical fast feed speed: 50 mm/s
Minimum Z-Axis vertical movement: 0.1 µm
Minimum Z-Axis vertical movement resolution: 0.1 µm
Height gauge:
Measurement range: 0-1800 µm
Resolution: 0.1 µm
Repeatability: ±0.5 µm
Wafer chuck table:
Type: Porous chuck table
Chuck method: Vacuum
Number of revolutions: 0 - 300 min^-1
(3) Chuck tables
Chuck table cleaning
Spark out (Chuck table revolutions setting): 0-999
Grinding wheel:
Diamond wheel: ø200 mm
Wafer handling section / Wafer cleaning section:
(2) Cassette storages
Cassette flow: Same and open
Spinner unit: Water washing and drying
Vacuum unit:
Discharge speed (m3/h): 29/36 (50/60Hz)
Achievable pressure (kPa•G): -90
Water supply temperature 15°C
Water supply flow rate: 1 L/min
Electric motor: 1.5 kW
Water flow rate (L/min):
When supplied water temperature > 22°C: 3
When supplied water temperature < 22°C: 1
Grinding accuracy:
Thickness variation within one wafer: < 1.5 µm
Thickness variation between wafers: < ±3 µm
Finish surface roughness:
Ry 0.13 µm (with 2000 finish)
Ry 0.15 µm (with 1400 finish)
Utilities:
Air pressure (MPa•G): 0.5 - 0.8
Air flow rate (L/min): 400 ANR
Water pressure:
0.3 - 0.4
0.2 - 0.3
0.052 - 0.49
Water flow rate: 25 and 4
Exhaust duct capacity (m3/min): 4
Power supply: 200 VAC ±10%, 3-Phase (50/60Hz)
Power consumption: 5.8, 3.3
Maximum power: 19 kVA
2004 vintage.
L'équipement DISCO DFG 8540 de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes est un système de pointe conçu pour traiter efficacement et avec précision une variété de substrats. DISCO DFG8540 est idéal pour un large éventail d'applications, y compris le nano-traitement, le dépôt de couches minces et les applications CMP. Le DFG 8540 est équipé d'une broche de broyage et de polissage évolués capable de générer des forces allant jusqu'à 25 kN, ce qui permet d'enlever les matériaux de façon extrêmement précise. La machine dispose d'une grande surface de broyage et d'une fonction d'auto-indexation, ce qui la rend bien équipée pour gérer la production à grande échelle. L'outil peut être utilisé avec une variété de consommables, y compris le diamant broyage et le polissage des bouchons, et les meules configurées sur mesure. La vitesse d'alimentation configurable peut être optimisée pour l'application, permettant un enlèvement précis et contrôlé du matériau. Le mécanisme de commande d'entrefer réglable assure un contact uniforme des consommables sur le substrat, tandis que le contrôle à grains fins de la plaque de pression assure des résultats cohérents. DFG8540 est conçu avec mouillage automatique et nettoyage in situ de la zone de broyage, ce qui aide à prévenir les cassures, les rayures et autres effets nocifs. L'actif de refroidissement intégré élimine l'accumulation de chaleur, assurant des résultats cohérents pour chaque processus. En outre, la machine est équipée d'un modèle de surveillance automatique de la contamination pour mesurer constamment l'environnement et assurer la production de pièces précises et sans erreur. L'équipement de contrôle avancé, associé à l'interface conviviale du panneau tactile, rend DISCO DFG 8540 convivial et simple à utiliser. Le système comporte des fonctions d'autodiagnostic intuitives, ainsi que des conditions de broyage/polissage modifiables pour plusieurs substrats. De plus, l'affichage en temps réel du processus de traitement permet un ajustement et une optimisation faciles du processus. DISCO DFG8540 est une unité puissante et de haute précision conçue pour traiter efficacement et avec précision une variété de substrats avec précision et précision. Cette machine est idéale pour un large éventail d'applications, y compris le nano-traitement, le dépôt en couches minces et les applications CMP. Avec ses caractéristiques robustes, de haute précision et son interface utilisateur intuitive, le DFG 8540 est le choix idéal pour les environnements industriels exigeants.
Il n'y a pas encore de critiques