Occasion DISCO DFG 8540 #9270086 à vendre en France
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Vendu
ID: 9270086
Style Vintage: 2016
Grinder
Fully automatic loader / Unloader
Wafer / Substrate size: Up to 8" diameter
Dual diamond grinding wheel air-bearer spindles
Dual cassette input / Output
Automatic grinding procedure
Dual grind process (Coarse / Fine grind) capability
Integrated thickness control measurement
(3) Porous vacuum wafer chucks
Windows based user interface
LCD Touchscreen graphical user interface
Fully integrated and automatic spin rinse dry cleaner
Manuals
2016 vintage.
LE DISCO CorporationDISCO DFG 8540 est un état de l'équipement d'art conçu pour précisément moudre, laper et polir des types différents de gaufrettes de film mince. Le système est capable de broyer et de polir des plaquettes jusqu'à 8 pouces (200mm) de diamètre avec un degré de précision étonnamment élevé, répondant aux normes de tolérance de 0,005 mm. En outre, DISCO DFG8540 a la capacité de traiter plusieurs plaquettes simultanément, ce qui le rend idéal pour des projets de production à grande échelle. Les principaux composants du DFG 8540 comprennent une unité de contrôle et quatre têtes de traitement. L'unité de contrôle est équipée avec un large éventail de fonctions avancées telles que le cleanroom-niveau les traits de sécurité SIL2-conciliants, les algorithmes de grincement/polissage adaptatifs et auto-chargez/déchargez la fonctionnalité. Il offre également un affichage de données en temps réel et la télécommande de l'unité via une interface utilisateur basée sur le Web. Les quatre têtes de traitement sont munies de paliers à air et sont équipées de mandrins de plaquettes très précis qui permettent une précision maximale de contact. Lors des opérations de broyage et de polissage, ces têtes se déplacent avec une grande précision et stabilité, garantissant que la plaquette finie est exempte d'erreurs. En outre, les têtes sont également équipées de moteurs puissants et de milieux abrasifs de broyage/polissage, offrant à la fois d'excellents résultats de broyage et de polissage. DFG8540 offrent à la fois des options manuelles et entièrement automatisées de broyage/polissage, le rendant parfait pour les projets de production individuels et à grande échelle. Pour les opérations manuelles, les opérateurs peuvent ajuster, en temps réel, le taux de broyage/polissage et d'autres paramètres pour assurer des résultats optimaux sur chaque plaquette. Pour les opérations automatisées, la machine peut être configurée pour l'alimentation automatique des plaquettes, la rotation des plaquettes et le réglage de l'intervalle de fonctionnement, ce qui permet un rendement, un débit et une précision maximaux. Dans l'ensemble, DISCO DFG 8540 Wafer Broyage, Lapping et Polissage outil est un atout extrêmement puissant et précis qui est capable de traiter un grand nombre de plaquettes simultanément, assurant un haut niveau de qualité et de précision. Avec son large éventail de caractéristiques et de capacités, ce modèle permet une production rapide de plaquettes en couches minces avec des erreurs minimes.
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