Occasion DISCO DFG 8760 #293616886 à vendre en France

LE DISCO CorporationDISCO DFG 8760 est un grincement de disque du tour double, un recouvrement et un polissage de l'équipement, avait l'habitude d'accomplir de hauts niveaux de platitude de surface et de parallélisme sur les gaufrettes de grand diamètre. Le système est idéal pour l'utilisation dans les secteurs des plaquettes semi-conductrices, des panneaux plats et de l'entraînement par disques, fournissant des niveaux de précision d'usinage et de polissage sur de grands substrats de plaquettes. DFG 8760 se compose de deux technologies : le broyage et le polissage du disque de spin. La technologie de broyage de disque de spin utilise un disque abrasif et une pièce tournante pour générer une surface de broyage. La technologie de polissage combine action chimique et mécanique pour broyer, napper et polir la surface du substrat. La caractéristique principale de DISCO DFG 8760 est son unité à double disque, qui permet une manipulation plus facile des plaquettes et des temps de processus plus rapides. La machine est configurée avec deux spin-disks, chacun installé dans une chambre séparée, permettant d'effectuer deux procédés différents en même temps. Le mode double spin-disque réduit le temps de processus et optimise l'efficacité de production. Le DFG 8760 dispose également d'un contrôleur de force à un seul point, pour l'application simultanée d'une pression constante sur les deux surfaces de la plaquette. Cette caractéristique assure une finition de surface uniforme et répétable, ainsi qu'un broyage précis sur l'ensemble de la plaquette. La conception unique de DISCO DFG 8760 offre divers avantages par rapport à d'autres systèmes, tels que la capacité d'effectuer un large éventail d'opérations d'usinage, y compris le broyage, le tapis et le polissage, dans un seul outil. Il dispose également d'un outil de chargement/déchargement automatisé pour améliorer la vitesse et la précision du processus, ainsi que d'une fonction de réglage manuel pour changer la pression d'usinage au besoin. De plus, DISCO Corporation fournit une large gamme d'abrasifs de broyage, de rodage et de polissage pour s'assurer que DFG 8760 peut répondre aux besoins spécifiques de toute application. Tous les abrasifs sont conçus pour offrir une finition de surface optimale et des performances supérieures. DISCO DFG 8760 est une machine puissante, précise et fiable conçue pour répondre aux besoins des industries des semi-conducteurs, des panneaux plats et des disques. Ses caractéristiques de pointe en font un modèle très efficace pour obtenir une planéité de surface optimale et un parallélisme sur de grands substrats de plaquettes.