Occasion DISCO DFP 8140 #293656031 à vendre en France

DISCO DFP 8140 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage entièrement automatisé conçu pour le polissage de haute précision des plaquettes semi-conductrices. Ce système est capable de traiter des plaquettes jusqu'à 8 pouces de diamètre et est équipé de 4 postes de broyage/polissage qui comprennent un poste de broyage des plaquettes, un poste de rodage des plaquettes, un poste de polissage des diamants grossiers et un poste de polissage des diamants fins. DISCO DFP8140 est particulièrement adapté pour le broyage, le rodage et le polissage de plaquettes semiconductrices planes et non planaires. Le poste de broyage de la machine est équipé de deux bandes de broyage/polissage qui permettent un broyage/polissage efficace des plaquettes. La station de nappage de plaquettes est capable de manipuler des plaquettes d'un diamètre pouvant atteindre 8 "et peut lapp des plaquettes avec une finition de surface élevée. Le poste de polissage au diamant grossier est conçu pour fournir un pré-polissage correct de grandes plaquettes semiconductrices planes et non planaires. Il est capable de polissage de précision jusqu'à 3 μ m RMS (racine carrée moyenne) rugosité et dispose d'une unité de contrôle de la force maximale pour assurer la qualité optimale de la surface et la répétabilité. Le poste de polissage au diamant fin est utilisé pour finir les plaquettes de polissage à une finition de surface de haute qualité. Il dispose d'une machine de suspension spéciale qui assure la stabilité et empêche les vibrations lors du polissage. En plus de ses capacités de broyage, de rodage et de polissage, DFP 8140 possède également d'autres caractéristiques qui en font un outil très attrayant pour le traitement des plaquettes semi-conductrices. Ceux-ci comprennent un actif de prévention de la contamination qui empêche les matières étrangères d'entrer dans la chambre, un modèle d'inspection optique pour inspecter la surface des plaquettes lors du broyage/polissage, un chargeur automatique de plaquettes qui permet à la machine de charger jusqu'à deux types de plaquettes, et un équipement de gestion des recettes qui permet une programmation facile et le rappel des conditions de transformation pour la production de gros volumes. DFP8140 convient à un large éventail de procédés liés aux plaquettes, tels que le tapis, la planarisation, la non-planarisation et le CMP (polissage mécanique chimique). Sa conception robuste, précise et répétable permet à la machine de fournir une finition de surface cohérente sur une variété de matériaux de plaquettes et peut être utilisé dans la production de dispositifs semi-conducteurs, des applications solaires et laser. DISCO DFP 8140 fournit un procédé très efficace et rentable pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes semi-conductrices et fait partie intégrante de tout système de fabrication de semi-conducteurs.