Occasion DISCO DFP 8140 #9211320 à vendre en France
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ID: 9211320
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2005
Polisher, 8"
Polishing method: Anomalous in-feed grinding with wafer rotation
Dry polishing wheel: φ300 mm
Chuck table type: Porous chuck table
Chuck-method: Vacuum
Revolution: 0-300 min^-1
Operating system: Windows NT 4.0
Chuck table cleaning:
Water and air thrust up
Leveling stone
Brush cleaning
Spindle:
Output: 4.8 kW
Revolution speed range: 1,000 - 4,000 min^-1
Internal load sensor: Thin force sensor
Spinner unit:
2-Stream jet nozzle cleaning
Both side drying
Power supply
Chiller / Vacuum unit
Air: 0.5 MPA, 550 L/min (ANR)
Cutting water: 0.2 MPA, 20 L/min
Cooling water: 0.2 MPA, 4 L/min
Power supply: AC 200 V, 50/60 Hz, 3 Phase, 12 kVA
2005 vintage.
DISCO DFP 8140 est un équipement avancé de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes conçu pour un haut débit et des résultats supérieurs dans les processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices les plus avancés d'aujourd'hui. Développé par DISCO Hi-Tec, DISCO DFP8140 offre une grande précision, des résultats supérieurs et un haut débit avec des capacités de contrôle supérieures. Ce nouveau système de polissage est doté des techniques de broyage et de rodage les plus récentes, optimisées pour un fonctionnement automatisé des plaquettes de silicium et autres substrats. DFP 8140 est une unité idéale pour le rétro-impression, la planarisation CMP, le tapis et le polissage de surface. Il convient aux substrats en silicium, quartz et verre. Il comprend une variété d'outils et d'accessoires tels qu'un comburant et des tampons de polissage en diamant de 8 pouces de diamètre, ainsi que d'autres outils pour jeter les bases de résultats supérieurs. La machine est programmée avec une machine de contrôle graphique qui permet à l'utilisateur d'entrer et de sauvegarder des processus uniques, ainsi que d'enregistrer des données de processus détaillées. L'outil offre également des fonctionnalités de sécurité avancées telles que la protection contre le verrouillage et les alarmes, permettant un meilleur contrôle et un meilleur fonctionnement du processus. DFP8140 dispose d'une broche de polissage haute vitesse de 8 "qui tourne jusqu'à 16000 tr/min. Cela garantit une vitesse de polissage élevée et peut accueillir des formes à la fois plates et complexes, avec une finition lisse. L'axe de broyage peut être utilisé à des fins manuelles ou automatiques pour simplifier le processus de broyage. Pour le rodage et la planarisation, DISCO DFP 8140 dispose d'une tête de pression réglable qui peut être modifiée pour assurer un contrôle supérieur de la vitesse de polissage. De plus, l'actif dispose d'un modèle intégré de polissage sous vide pour obtenir des résultats de polissage irréprochables. DISCO DFP8140 est un équipement de pointe conçu pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes. Avec ses processus efficaces et ses résultats de qualité supérieure, il est adapté à une large gamme de procédés semi-conducteurs, tels que le rétro-impression, la planarisation CMP, le tapis et le polissage de surface. Doté d'une broche de polissage haute vitesse de 8 pouces, d'une tête de pression réglable, d'un système de polissage sous vide intégré et d'une unité de contrôle avancée, le DFP 8140 est le choix idéal pour des résultats économiques et supérieurs.
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