Occasion DISCO DFP 8140 #9351879 à vendre en France

ID: 9351879
Style Vintage: 2005
Wafer polisher Wafer diameter: 4"-8" Polishing method: Anomalous in-feed grinding with wafer rotation Dry polishing wheel: 300 mm Porous chuck table Revolutions: 0-300 min^-1 Vacuum chuck Chuck table cleaning: Water and air thrust up Leveling stone Brush cleaning Spinner unit: 2-Stream jet nozzle cleaning Both side drying Internal load sensor: Thin force sensor Spindle: Output: 4.8 kW Revolution speed range: 1000-4000 min^-1 2005 vintage.
DISCO DFP 8140 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de plaquettes qui offre une haute précision et une finition de surface supérieure pour une variété de produits de plaquettes. Le système est composé d'un outil de broyage et de polissage à grande échelle, le SPG-8140, ainsi que de plusieurs composants supplémentaires nécessaires à son fonctionnement, tels qu'un mandrin de spin, un matériau abrasif et une unité de commande de force portante. Le SPG-8140 est un outil de précision à grande échelle qui comporte une course de table de 7,8 "(195 mm), un disque de broyage/polissage de 6" (150 mm) et un mandrin de plaquette de 7,9 "(200 mm). Le SPG-8140 dispose d'une plaque de broyage/polissage refroidie à l'eau et utilise une technologie de contrôle numérique de haute précision pour assurer un contrôle précis de la finition de surface abrasive. L'unité dispose également d'une machine d'autodiagnostic pour permettre l'inspection en temps réel pour le broyage et le polissage. L'unité de contrôle de la force portante est également incluse, ce qui permet de contrôler la force pendant le processus de broyage/polissage. Le spin-huck peut être réglé de 0 à 400 tr/min, ce qui permet des applications de broyage et de rodage et une vitesse de broyage accrue. De plus, l'outil comprend un bras de transfert de plaquettes de 9 "(225 mm), qui peut être utilisé pour transférer des plaquettes vers et depuis le mandrin. En plus de ses capacités de broyage et de polissage, DISCO DFP8140 dispose également d'une capacité de polissage in situ. Cette fonctionnalité permet un polissage à faible contact des couches minces et des surfaces basses, permettant un meilleur contrôle de la finition de la surface et de la qualité du polissage. L'actif comprend également un progiciel qui simplifie le fonctionnement du modèle. Dans l'ensemble, le DFP 8140 est un équipement de broyage, de rodage et de polissage de haute précision, capable de fournir une finition de surface et une précision supérieures pour une gamme de produits de plaquettes. Le système est simple à utiliser et à entretenir, avec un logiciel intuitif pour le fonctionnement et des fonctions de diagnostic en temps réel pour la surveillance du processus. L'unité est parfaitement adaptée aux opérations de broyage et de polissage, ainsi qu'au polissage à faible contact de surfaces spécialisées en couches minces et en k.
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