Occasion DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #293619746 à vendre en France

DISCO DGP 8760 + DFM 2700
ID: 293619746
Wafer back grinder.
DISCO DGP 8760 + DFM 2700 Wafer L'équipement de broyage, de polissage et de polissage est une solution optimisée qui combine les avantages d'une technologie de broyage au diamant flexible et d'un système polyvalent de rodage simple de plaquettes. Cette unité de pointe offre une qualité supérieure de finition de surface et des surfaces sans défaut adaptées à un large éventail d'applications. En ce qui concerne sa technologie de broyage, la DGP 8760 utilise à la fois un mécanisme d'alimentation à commande potentiométrique et une machine d'entraînement micro-positionnement, tous deux conçus pour obtenir des performances de broyage optimales sur tout type de plaquette. La machine est capable d'obtenir des surfaces extrêmement précises, avec une erreur de commande totale de 0,001 µm et une rugosité ultra fine de 0,3 nm. Cela garantit que le dispositif élimine efficacement tout type de défaut des plaquettes tout au long du processus de broyage. D'autre part, le DFM 2700 offre un outil de nappage monobloc extrêmement polyvalent pour le traitement des surfaces. Cette machine est adaptée pour compléter toutes sortes de surfaces de plaquettes. Il utilise une plaque de rodage multi-zonée, dont l'axe est précisément contrôlé, pour obtenir des résultats de rodage précis. Le DFM 2700 dispose également de trois modes prédéfinis pour le rodage, qui permettent à l'utilisateur d'effectuer des opérations en une fraction du temps nécessaire pour le rodage manuel. En outre, la machine offre également une caractéristique précise d'isolation des bords, ce qui garantit que les bords délicats sont manipulés avec beaucoup de soin. Pour un niveau de fiabilité et de précision plus élevé, DISCO DGP 8760/DFM 2700 Wafer Broyage, Lapping & Polishing Asset comprend également une technologie de polissage avancée. Cela inclut des lisières spéciales en diamant et des plaquettes de polissage, qui offrent une finition supérieure sur les plaquettes. En outre, le modèle intègre également plusieurs autres fonctionnalités conviviales, telles qu'un équipement de filtrage haute performance, un assistant de nappage semi-automatique intégré, et une opération de polissage assistée par vide. Dans l'ensemble, DGP 8760 + DFM 2700 Wafer Broyage, Lapping & Polishing System est une solution fiable, précise et polyvalente qui offre l'excellence dans tous les domaines du broyage, du tapis et du polissage des plaquettes. Ses caractéristiques offrent des finitions de surface supérieures et des plaquettes sans défaut, ce qui en fait une machine idéale pour une variété d'applications.
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