Occasion DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #293628033 à vendre en France

L'équipement DISCO DGP 8760 + DFM 2700 de broyage et de polissage des plaquettes est une technologie de pointe conçue pour répondre aux exigences de plus en plus strictes des puces semi-conductrices de haute qualité. Cette technologie permet des résultats beaucoup plus rapides et plus cohérents que jamais. DISCO DGP 8760 est un dispositif de broyage polyvalent qui peut être utilisé pour le broyage de visage, le broyage de gâchette, le broyage de gâchette flash, le nappage et le polissage dans un seul système. La DGP 8760 est équipée de deux circuits - un circuit de broyage principal, utilisé pour le broyage général, et un circuit auxiliaire qui est utilisé pour l'amincissement. Il dispose d'une interface Ethernet, permettant son utilisation à distance. En outre, le logiciel de contrôle basé sur PC dispose de fonctionnalités automatisées qui simplifient la configuration et améliorent la précision de l'unité. Le DFM 2700 est la machine qui accompagne la DGP 8760. Il est utilisé pour les opérations de nappage et de polissage, comme le broyage d'oxyde, le polissage, la finition du miroir arrière ou le contrôle de l'épaisseur totale. Le DFM 2700 dispose d'une table de broyage planaire et utilise des disques abrasifs pour créer une surface uniforme. Il est équipé d'un moniteur de charge intégré, permettant à l'utilisateur de vérifier les progrès et d'effectuer les ajustements nécessaires. L'outil de contrôle automatisé permet un traitement optimisé, des résultats cohérents et des temps de cycle réduits. DISCO DGP 8760/DFM 2700 actif est capable de produire des surfaces de sol ultra fines, avec une planéité supérieure à 0,5 μ m, une uniformité de plaquette supérieure à 1 µm, et une répétabilité poli inférieure à 0,2 µm Ce modèle permet la production de dispositifs semi-conducteurs de haute qualité avec des rendements cohérents et des temps de processus améliorés.