Occasion DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #9230369 à vendre en France
Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.
Appuyez sur pour zoomer
Vendu
ID: 9230369
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2006
Wafer backside grinder, 12"
Consumption rate:
During warming up: 450 L/min (ANR) / Less
Average during processing: 700 L/min (ANR) / Less
During maximum flow: 1300 L/min (ANR) / Less
Polishing residue collector:
Pressure: 0.3 to 0.5 MPa
Variation: 0.03 MPa / Less
Rate: 50 L/min / Higher (A.N.R.)
Water: Wheel coolant & cleaning (Deionized)
Pressure: 0.3-0.4 MPa
Flow rate: Maximum: 25 L/min / Higher
Temperature: +2°C
Spindle & chuck table coolant:
Water used: City water / Tap water
Pressure: 0.2 - 0.3 MPa
Flow rate: 9.5 L/min / Higher
Temperature: 20°C-25° C
Vacuum unit:
Water used: City water / Tap water (Meeting: Water quality standard)
Pressure: 0.05 - 0.45 MPa
Flow rate:
2.0 L/min (Temperature: Supply water 30° C / Lower)
1.5 L/min (Temperature: Supply water 25° C / Lower)
1.0 L/min (Temperature: Supply water 20° C / Lower)
Polishing residue collector:
Pressure: 0.2-0.3 MPa
Flow rate: 4 L/min / Higher
Exhaust:
Displacement: 4 m³/min (Connection: Main body)
Static pressure: -60 Pa / Higher (Connection: Main body)
Connection port:
Vacuum unit: ID 38 mm x OD 45.8 mm
Polishing residue collector: ID 101.6 mm x OD 113.0 mm
Power requirements: 200 VAC 10 %, 3 Phase, 50/60 Hz
During warm up: 2.8 kW
During processing: 8.4 kW
Maximum power: 26 kVA
2006 vintage.
DISCO DGP 8760 + DFM 2700 wafer broyage, nappage et polissage est un système multifonctionnel de production conçu pour la fabrication de composants électroniques à échelle micro et millimétrique. Cette unité traite les plaquettes de silicium dans les étapes de broyage, de nappage et de polissage. Au début du processus, de grandes plaquettes à surfaces rugueuses sont insérées dans l'étape de broyage de la DGP 8760. Cette étape est un processus abrasif mécanique qui travaille à aplatir et à amincir la plaquette tout en lissant la surface supérieure. Le processus de broyage est entièrement automatisé et garantit la précision et la qualité de la surface de la plaquette avant l'étape de rodage. Une fois l'épaisseur désirée atteinte, les plaquettes automatiquement chargées sont transmises à la phase de rodage. L'étape de nappage est une technique non abrasive qui polit et finit les surfaces de la plaquette. Le nappage se déroule dans deux directions avec une boue oscillante de particules d'abrasion d'alumine et de carbure de silicium. Cette machine a la capacité de capturer et de recycler les particules d'abrasion habituellement utilisées dans les procédés de rodage manuel, permettant un nombre accru de procédés avec moins de déchets matériels. De plus, le procédé de nappage utilise une technique contrôlée à basse pression qui réduit le risque d'endommagement et de contamination des surfaces de la plaquette. La dernière étape du processus est l'étape de polissage. Dans cette phase, les plaquettes sont soumises à un effort doux afin d'affiner encore la douceur des surfaces supérieures de la plaquette. Le DFM 2700 est une machine de polissage et de tamponnage entièrement automatisée et programmable qui utilise une série de têtes et de plaquettes de turbine motorisées pour atteindre un niveau élevé de précision et d'uniformité. DISCO DGP 8760/DFM 2700 est un outil puissant conçu pour le broyage précis et précis des plaquettes, le rodage et le polissage pour la fabrication de composants électroniques à micro et millimètre. Cet actif offre une finition premium de manière répétable, fiable et rentable.
Il n'y a pas encore de critiques