Occasion DISCO DGP 8760 + DFM 2700 #9236095 à vendre en France
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Vendu
ID: 9236095
Style Vintage: 2007
Grinder / Polisher
Jig, 8"-12"
Fully automatic & multifunction wafer mounter
2007 vintage.
DISCO DGP 8760 + DFM 2700 Wafer L'équipement de broyage, de polissage et de polissage est un système automatisé et intégré pour la fabrication de plaquettes de précision. DISCO DGP 8760 est un broyeur/polisseur à deux axes de haute précision conçu pour traiter automatiquement les substrats et pour broyer et polir les plus fines surfaces de résolution de caractéristiques. Cette unité est conçue pour réduire le temps de traitement tout en éliminant le risque de contamination. La machine est livrée avec un robot porteur intégré pour la manipulation du substrat. Le robot génère des mouvements selon l'axe des X, l'axe des Y et l'axe des inclinaisons pour amener les substrats aux processus de broyage, de nappage et de polissage. Le robot de manutention soulève et abaisse facilement les substrats entre les porteurs. Le robot comprend jusqu'à 4 supports de traitement pour le chargement des substrats et des fixations. DISCO DGP 8760 utilise une commande logicielle avancée qui automatise l'ensemble du processus de broyage, de rodage et de polissage. L'outil comprend deux roues pour le broyage d'un substrat jusqu'à un diamètre de 8 "et n'a besoin que de deux moteurs pour fonctionner. La roue se fixe et se détache à l'aide d'un mécanisme de mandrin. DISCO DFM 2700 est un outil de polissage double face pour lisser les surfaces irrégulières. Ce modèle est typiquement utilisé pour le nappage et le polissage optique de précision, permettant un polissage fin et haute définition des substrats. Les principales caractéristiques du DFM 2700 sont : un équipement d'entraînement moteur servo qui peut ajuster finement la direction et la profondeur du mouvement des plateaux, une vitesse de traitement de 17 tours/minute, une table de commande CNC, et un bras robotique contrôlé par microprocesseur pour le chargement et le déchargement des substrats. DISCO DGP 8760/DFM 2700 Wafer Broyage, Lapping et Polissage System est une unité innovante entièrement intégrée de haute précision conçue pour traiter automatiquement les plaquettes et créer des surfaces de résolution de caractéristiques fines. Cette machine fait appel à la technologie robotique et à des logiciels de pointe pour automatiser tous les processus, en garantissant la précision et la précision, ce qui donne une solution de production de plaquettes rentable.
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