Occasion DISCO DGP 8760 #9251995 à vendre en France

DISCO DGP 8760 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes spécialement conçu pour le traitement des films minces et des substrats, en particulier des plaquettes de silicium. Il est adapté à un large éventail d'applications, allant du polissage des plaquettes au contrôle de la rugosité de surface, le tapis et le débourrage. DISCO DGP8760 combine un « disque de procédé » sans abrasion avec un système de pompe à haut débit pour obtenir des taux de broyage et de rodage à haut débit. Le disque de procédé utilise la pâte de diamant et une technologie de disque unique pour broyer, napper et polir la surface de la pièce. Ce disque de procédé utilise une plaque tournante, et un mécanisme d'entraînement intégré pour faire tourner les pièces uniformément sur sa surface. Le disque de procédé comporte également un anneau flottant sur lequel la pièce est maintenue pendant qu'un entraînement uniforme est appliqué. DGP 8760 dispose d'un écran tactile intégré de haute précision avec un certain nombre de paramètres de processus pour contrôler le processus de broyage et de polissage. L'utilisateur peut sélectionner le support à utiliser, la vitesse de broyage et le temps de polissage pour créer la finition de surface désirée. DGP8760 a également un contrôle de température de haute précision, de sorte que la pièce ne soit pas soumise à une chaleur excessive pendant le processus de broyage. DISCO DGP 8760 dispose de plusieurs caractéristiques de sécurité pour assurer le broyage, le rodage et le polissage sûrs et efficaces des films minces. Il s'agit notamment d'une unité de prévention des risques de blessures, qui veille à ce qu'aucune matière étrangère n'entre en contact avec la plaquette traitée. En outre, la machine est équipée d'un outil de meulage assisté sous vide, qui maintient les petites particules loin de la pièce. DISCO DGP8760 est un outil très efficace et robuste pour broyer, taper et polir les plaquettes. Sa performance efficace et cohérente, associée à sa capacité à traiter des films minces avec précision et répétabilité, en font un choix idéal pour un large éventail d'applications. Elle est particulièrement adaptée à la réalisation de produits à couches minces de haute technologie, tels que capteurs, transistors et puces à mémoire.